倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術變得越來越困難。倒裝芯片LED技術近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍寶石襯底，相應的正負載芯片光子需要穿過ITO導電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強了熱傳導（純金屬的導熱率高于非金屬的導熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關。采用倒裝芯片技術的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

優(yōu)選地，所述電極包括di一電極和第二電極，位于所述基板的兩端正面，與所述di一電極和第二電極位置相匹配處分別設置有貫穿所述基板的di一通孔和第二通孔，所述di一金屬層包括di一金屬層a和di一金屬層b，所述di一金屬層a和di一金屬層b位于所述基板的背面與所述di一電極及第二電極位置相匹配，所述第二金屬層包括第二金屬層a和第二金屬層b，所述第二金屬層a和第二金屬層b位于所述di一通孔及第二通孔內(nèi)壁。

下面為大家分享一下所了解到的去電源化LED一體化封裝COB光源產(chǎn)品系列的特點：

1.直接市電輸入，支持寬電壓AC180-240V；

2.去掉傳統(tǒng)AC-DC開關電源，無需電解電容、變壓器等元件，提高了產(chǎn)品壽命；

3.功率因數(shù)（PF)全電壓大于0.90；

4.電源轉(zhuǎn)換效率大于90%,無EMC問題；

5.電源部分和光源部分共用PCB板，可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便。

6.可靠性高，無死燈。開關無延遲，頻繁開關不影響壽命；

7.光源采用COB方式，散熱好，光衰小， 顯色指數(shù)高，光效高,光圈優(yōu)美。發(fā)光均勻，光線柔和，無眩光，不傷眼睛。

8.熱電分離結(jié)構(gòu)，有效降低熱阻，產(chǎn)品壽命>25000hrs

9.高性價比，保持價格低于同類品質(zhì)產(chǎn)品10%-15%的優(yōu)勢.

10、綠色環(huán)保，無污染。