衡水天睿焊接設(shè)備有限公司
主營產(chǎn)品: 其他焊接輔機
阻焊控制器-天睿-TCW-33EIII微機阻焊控制器阻焊控制器好
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、使用與操作 (一)規(guī)范/一級菜單參數(shù)設(shè)置 本控制器在工作時有17個參數(shù)(見下表)需要用戶根據(jù)實際情況設(shè)置,在設(shè)置參數(shù)時,應(yīng)使控制器處于設(shè)定狀態(tài),預(yù)設(shè)一個規(guī)范號,再按 ▲ ▼ 鍵選取參數(shù)號,然后通過“ + ” “ –”鍵設(shè)定參數(shù)值:
參數(shù)號
參數(shù)名稱
設(shè)定范圍
功能說明
1
預(yù)壓時間
0-250周波
系統(tǒng)啟動,主氣閥動作,電極開始移向工件進(jìn)行加壓到輸出焊接電流的時間間隔(預(yù)壓時間+加壓時間)。①單次焊接時,依次執(zhí)行參數(shù)“預(yù)壓時間”、“加壓時間”;②連續(xù)焊接時,除系統(tǒng)啟動時執(zhí)行參數(shù)“預(yù)壓時間”外,之后的每個焊接周期只執(zhí)行參數(shù)“加壓時間”。
2
加壓時間
0-250周波
3
預(yù)熱電流
0-999
預(yù)熱電流值
恒壓控制:設(shè)置范圍0-450V
恒流控制
初級:設(shè)置范圍0-999A
次級:設(shè)置范圍0-99.9KA
4
預(yù)熱時間
0-250周波
預(yù)熱電流在工件上持續(xù)的時間
5
間隔
0-250周波
“預(yù)熱電流”關(guān)閉至執(zhí)行下一參數(shù)的時間間隔
6
緩升
0-250周波
當(dāng)間隔設(shè)為0時,工作電流從“預(yù)熱電流”值勻速升至“焊接電流”值的時間;當(dāng)間隔不為0時,工作電流從0勻速升至“焊接電流”值的時間
7
焊接電流
0-999
焊接電流值
恒壓控制:設(shè)置范圍0-450V
恒流控制
初級:設(shè)置范圍0-999A
次級:設(shè)置范圍0-99.9KA
8
焊接時間
0-250周波
焊接電流在工件上持續(xù)的時間
9
間隔
0-250周波
“焊接電流”關(guān)閉至執(zhí)行下一參數(shù)的時間間隔
10
緩降
0-250周波
當(dāng)間隔設(shè)為0時,工作電流從“焊接電流”值勻速降至“回火電流”值的時間;當(dāng)間隔不為0時,“焊接時間”結(jié)束后直接執(zhí)行“回火電流”
11
回火電流
0-999
回火電流值
恒壓控制:設(shè)置范圍0-450V
恒流控制
初級:設(shè)置范圍0-999A
次級:設(shè)置范圍0-99.9KA
12
回火時間
0-250周波
回火電流在工件上持續(xù)的時間
13
維持時間
0-250周波
電流切斷后,電極在工件上繼續(xù)維持壓力的時間,時間到,關(guān)閉主氣閥
14
休止時間
0-250周波
連續(xù)焊接時,兩次焊接過程間的時間間隔
15
增壓
0-250周波
系統(tǒng)從“加壓時間”開始到輸出增壓信號的時間
16
增壓時間
0-250周波
增壓的持續(xù)時間,注:若增壓時間尚未結(jié)束而休止時間到,則增壓閥關(guān)閉
17
工作方式
0
單次焊接
1
連續(xù)焊接
注: 1、采用互感器采樣時,如果互感器量程小于100A ,控制器自動將控制精度提升為0.1A ,即各電流設(shè)置范圍為0-99.9A 。 2、采用感應(yīng)線圈采樣時,如果感應(yīng)線圈量程小于10.0KA ,控制器自動將控制精度提升為0.01KA ,即各電流設(shè)置范圍為0-9.99 KA 。
鈦合金的氧化皮,可在鹽酸、酸及磷酸鈉的混合溶液中進(jìn)行深度腐蝕加以去除。也可以用鋼絲刷或噴丸處理。
低碳鋼和低合金鋼在大氣中的抗腐蝕能力較低。因此,這些金屬在運輸、存放和加工過程中常常用抗蝕油保護。如果涂油表面未被車間的臟物或其他不良導(dǎo)電材料所污染,在電極的壓力下,油膜很容易被擠開,不會影響接頭質(zhì)量。
鋼的供貨狀態(tài)有:熱軋,不酸洗;熱軋,酸洗并涂油;冷軋。未酸洗的熱軋鋼焊接時,必須用噴砂、噴丸,或者用化學(xué)腐蝕的方法清除氧化皮,可在硫酸及鹽酸溶液中,或者在以磷酸為主但含有的溶液(表3)中進(jìn)行腐蝕,后一種成分可有效地同時進(jìn)行除油和腐蝕。
焊接時的主要問題:
1) 表層易破壞,失去原有鍍層的作用。
2) 電極易與鍍層粘附,縮短電極使用壽命。
3) 與低碳鋼相比,適用的焊接工藝參數(shù)范圍較窄,易于形成未焊透或噴濺,因而必須精控制工藝參數(shù)。
4) 鍍層金屬的熔點通常比低碳鋼低,加熱時先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴大,電流密度減小。因此,焊接電流應(yīng)比無鍍層時大。
5) 為了將已熔化的鍍層金屬排擠出接合面,電極壓力應(yīng)比無鍍層時高。