焊接時(shí)溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)出現(xiàn)異常而引起晶振不起振。

以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點(diǎn)的焊錫，晶振內(nèi)部的溫度超過(guò)150°C，會(huì)引起晶振特性的惡化或者不起振。

焊接引腳時(shí)，280°C下5秒以?xún)?nèi)或者260°C以下10秒以?xún)?nèi)。不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化或者不起振。

解決辦法：焊接制程過(guò)程中一定要規(guī)范操作，對(duì)焊接時(shí)間和溫度的設(shè)定要符合晶振的要求。

某產(chǎn)品在調(diào)試階段發(fā)現(xiàn)的輸入（IC的Xout腳輸出信號(hào)）晶體的信號(hào)存在嚴(yán)重的肖峰失真。

原因分析：我們知道理想的話(huà)時(shí)鐘應(yīng)該是很好的正弦波，失真是因?yàn)榉聪蚍糯笃鞴ぷ髟诜蔷€(xiàn)性區(qū)域所致。      

解決辦法：調(diào)整加大晶振輸入腳的串聯(lián)電阻Rd阻值。