SMT設(shè)備再流焊實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實(shí)時控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機(jī)一樣，可以24h對再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄，對過程中的每個產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。

對于同一產(chǎn)品只需測一次溫度曲線，作為基準(zhǔn)曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會通過軌道兩側(cè)溫度探測管中的熱電偶實(shí)時監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點(diǎn)的實(shí)時溫度，以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn)，為制程中的每一塊PCB推測出一個準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當(dāng)懷疑某時刻的SMA焊接質(zhì)量時，可以通過輸入加工時間調(diào)出當(dāng)時的爐內(nèi)方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些？

     帶雙面真空吸盤的工作臺，可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào)，以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進(jìn)和取出方式有兩種：一種是將整個刀機(jī)構(gòu)連同模板抬起，將PCB拉進(jìn)或取出，采用這種方式時，PCB的定位精度不高；另一種是刀機(jī)構(gòu)及模板不動，PCB“平進(jìn)平出”，使模板與PCB垂直分離，這種方式的定位精度高，印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不，采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位，并進(jìn)行校正。這樣可以使裝調(diào)時間少而精度高，同時還能對PCB焊盤圖形的位置進(jìn)行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn)，即告知操作者。

     不同品牌的印刷機(jī)定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機(jī)的定位系統(tǒng)示意圖，CCD攝像機(jī)處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后，攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記（Mark），通過Mark點(diǎn)的位置對準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)模板與PCB的定位。

為什么smt加工過爐后會變色？

  

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。