SMT設備再流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實時控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機一樣，可以24h對再流焊爐進行監(jiān)視記錄，對過程中的每個產品進行跟蹤，并將爐內溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實、客觀的數(shù)據(jù)。

對于同一產品只需測一次溫度曲線，作為基準曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會通過軌道兩側溫度探測管中的熱電偶實時監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點的實時溫度，以基準曲線為標準，為制程中的每一塊PCB推測出一個準確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當懷疑某時刻的SMA焊接質量時，可以通過輸入加工時間調出當時的爐內方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

靖邦smt加工廠為什么要實施風淋門？

       風淋門是一種潔凈凈化的一種特殊設備，是為smt貼片加工工作人員在進入生產車間所設置的專用通道管卡，我司設置風淋門的目的是可以有效清除smt生產員工人身和物體表面的塵埃，減少帶入車間的灰塵量。

      同時起到氣閘室的功能，杜絕smt加工工作人員將頭發(fā)，灰塵、細菌帶入車間，達到smt的車間嚴格的無塵凈化標準，生產出高質量的smt產品。

    最近風淋門一直被我們客戶關注著，設置風淋門也是我們對客戶對生產質量的一種要求。

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經驗，總結有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產生的不良現(xiàn)象是焊點應力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細間距表貼連接器：容易產生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關、插座:容易產生的不良現(xiàn)象是內部進松香。

(7)變壓器等:容易產生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產生的主要原因有:

(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。