2019版本中，裝配體中的邊界框特性：

1.可以被隱藏、顯示、壓縮、解除壓縮。

2.頂層裝配體邊界框=》灰色

3.子裝配體邊界框=》藍色

4.零件邊界框=》橙色

成功指標

? 創(chuàng)造出革命性的頂1級產(chǎn)品

? 減少所需樣機的數(shù)量

? 縮短總的開發(fā)時間

? 加強內(nèi)部溝通

挑戰(zhàn)

是全球領(lǐng)1先的商用復(fù)印機、傳真機、數(shù)碼一體機（打印機、掃描儀、傳真機、及相關(guān)用品）打印機的制造商。

我們將光線瞄準設(shè)置為“Paraxial”，回到Single Ray Trace可以看到對于所有視場以及波長，實際和近軸光線的差距為0。下圖為光線瞄準設(shè)置為“Paraxial”時的Layout圖。

對于有輕度像差的系統(tǒng)，一般來說，用近軸光線決定的光闌大小會與實際光線的有輕微的不同。但通常近軸與實際兩者光線在的光闌面上高度相差足夠小可以忽略此效應(yīng)。

盡管如此，光線瞄準還是有個“考慮像差”的選項即“Real Ray Aiming”，它使用實際光線而不是近軸光線來決定光闌大小，這個選項幾乎不會被用到。

此處的Real Ray Aiming并不會比Paraxial Ray Aiming的計算結(jié)果更加精準，只是前者可能可以處理一些后者無法正常工作的案例。而當這二者都能工作的情況下，其計算精度是一樣的

在默認設(shè)置里“Use Ray-aiming cache”會被勾選，而“Robust Ray-aiming”不會被勾選。這些預(yù)設(shè)通常不需要更動，想知道更多這方面的資訊，請參閱使用者手冊的相關(guān)條目。

上圖中的設(shè)置表明：

我們將根據(jù)下1載的RSMX文件生成一百萬根光線

光線的光譜分布為窄帶高斯分布，中心波長為0.6325μm，最1小/最1大值為0.62μm和0.645μm（分布的兩個標準差距離）

光線將在2π立體角內(nèi)發(fā)射

LED封裝表面是半徑約為1.5mm的球面，我們選擇在半徑為1.5mm的球面上產(chǎn)生光線需要注意的是，光源文件必須保存在Zemax根目錄下的Object文件夾中。由于波長數(shù)據(jù)從此文件中載入，因此文件的擴展名必須為 .sdf格式。 所生成的數(shù)據(jù)文件本質(zhì)上是一系列光線，并且包含起始位置數(shù)據(jù)XYZ，起始方向余弦LMN以及波長數(shù)據(jù)。為了使用該數(shù)據(jù)，物體類型需要從徑向光源改變?yōu)槲募庠?，并且需要選擇剛生成的光源文件LUMI_LXHL_PD01_red.SDF。 設(shè)置陳列光線條數(shù) (Layout Rays) 為五百根，分析光線條數(shù) (Analysis Rays) 為一百萬根（所允許的最1大值， 這是由于文件光源中僅包含一百萬根光線）。