PCB線路板pcb廠線路板測試架 深圳市靖邦科技有限公司PCB線路板
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PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板,制造工藝也會有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板,制造工藝也會有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡述印刷PCB板的過程。

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光(圖形轉(zhuǎn)移)

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層(濕綠油)

12、印絲白字(白色標(biāo)注)

13、熱風(fēng)整平噴錫(助焊)

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

首先開料我們會根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料,使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求;鉆孔我們會在覆銅板上進行鉆孔,建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接;沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅,形成完整的導(dǎo)電面,然后再用電鍍的方法鍍上一層銅;涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過處理的覆銅上形成一層對紫外線敏感的感光膜;通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動到感光膜上;然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中,被電路圖遮擋的,沒有被紫外線照射到的材料將被溶解,而曝光的部分余下,這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了;最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫,保護線路,為后面的蝕刻做準(zhǔn)備,有時候,為了增加銅的厚度,也會先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程,后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。


pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況,一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況,一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。

(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配;

b.縮短信號傳輸?shù)穆窂?,減少了寄生電感;

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗;

d.減少信號串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動元器件,提高了主動元器件貼裝的密度;

b.因為減少了導(dǎo)通孔,所以提高了板面布線能力;

c.因為減少了焊接點,所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低,大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后,電阻增加在2%左右;

c.在寬頻范圍內(nèi)進行穩(wěn)定性測試,小于20GHz。

(4)只要通過簡單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值,而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設(shè)計高密度分立電阻的元器件中,采用埋電阻技術(shù),可減少PCB的層數(shù)和尺寸,降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢就為打擊介紹到這里,更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。


PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的重要工序,在線路板焊接完之后,有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物,影響線路板美觀度,并有可能對線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因,并進行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法:

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的,松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時如有殘余物質(zhì)在上面,在貯存較長時刻下,就會發(fā)生白斑,可使用較強的溶劑進行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會形成白斑,常常是某一批線路板會發(fā)生問題,但別的不會,對于這個現(xiàn)象用較強的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護曾不相容,只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化,也會有白色殘留物的出現(xiàn),所以貯存時刻越短越好,在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題,需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水份而形成白斑,使用新鮮的助焊劑時,焊錫往后時刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物,需要認真對待,分析產(chǎn)生的原因,并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。



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