PCB印刷電路板的種類及其特點(diǎn)

Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線和不同型號(hào)的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu)，由于層數(shù)越多導(dǎo)線和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會(huì)有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來(lái)區(qū)分種類，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結(jié)合電路板，通常會(huì)用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來(lái)區(qū)分種類，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用；

（3）沉金板，沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；

（5）金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬幕詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識(shí)，希望對(duì)您有幫助，

pcb加工價(jià)格成本預(yù)估

PCB加工的價(jià)格成本由很多因素構(gòu)成，主要取決于板材、層數(shù)、鉆孔數(shù)量、壓合 次數(shù)、表面處理工藝、超出一般工藝能力的極限設(shè)計(jì)等。一般板材成本約占總成本的一半左右。

一.成本預(yù)估法

下圖為某廠加工費(fèi)用簡(jiǎn)單價(jià)格估算表（RMB），可以作為參考。

根據(jù)上圖數(shù)據(jù)推測(cè)，單位平方厘米材料6層以上PCB的加工費(fèi)用可以 這樣估算：(1 )線路每增加兩層，費(fèi)用增加0.05元，即0.05元/cm2 ;

(2) 絲印層與阻焊層，菲林費(fèi)用，300元；

(3) 電路層菲林費(fèi)用，每層100元。

實(shí)際費(fèi)用應(yīng)向廠家詢價(jià)。

二.設(shè)計(jì)要求

(1) PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。

(2) 表面處理方面，以噴錫為基準(zhǔn)，表面處理成本OSP約低20%， ENIG約高20°/。，Im-Sn和Im-Ag與噴錫基本一致。

(3) 壓合次數(shù)對(duì)成本影響比較大，每增加一次，總成本增加3%左右。

(4) 特殊工藝，如埋銅，成本比較高，需要單獨(dú)與廠家溝通。

(5 ) 線寬/線距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。

(6) HDI板增加一階，成本增加18%左右，因此，采用HDI需要認(rèn) 真考慮。

以上就是關(guān)于PCB加工價(jià)格成本的簡(jiǎn)要分析，具體數(shù)據(jù)需根據(jù)當(dāng)時(shí)情況環(huán)境再做調(diào)整，如果您希望獲取更多此方面數(shù)據(jù)，歡迎訪問(wèn)靖邦網(wǎng)站首頁(yè)通過(guò)右側(cè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

淺析PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題，特別是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。那么PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問(wèn)題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。