強(qiáng)元芯整流橋堆型號(hào) ASEMI ASEMI首芯整流橋堆 整流橋堆型號(hào)
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強(qiáng)元芯整流橋堆型號(hào)-ASEMI-ASEMI首芯整流橋堆

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強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司

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李絢

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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 ASEMI
型號(hào) 貼片整流橋全系列型號(hào)
封裝 貼片整流橋全系列封裝
批號(hào) 2019+
正向電流(If) 1A-2A
正向電壓(Vf) 50V-1000V
材料 GPP 硅芯片
工作溫度范圍 -50~150℃
應(yīng)用領(lǐng)域 智能家居
報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
商品介紹

整流橋堆DB207插件整流橋2A1000V臺(tái)灣ASEMI品牌

ASEMI旗下的DB207整流橋,電性參數(shù) 2A 1000V,ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢,開機(jī)瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作,不發(fā)熱不炸機(jī)。采用臺(tái)灣GPP波峰60MIL大芯片,市場上很多為了透去成本,透縮小了產(chǎn)品的芯片;芯片縮小,品質(zhì)肯定也達(dá)不到要求;GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性,能耗差異等等方面。



?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010,臺(tái)灣ASEMI品牌,其電性參數(shù)為10A 1000V ,封裝為GBJ-4封裝,封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成,采用機(jī)器一次性澆注成型,阻燃性能好,強(qiáng)度高,能耐高溫,抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝,歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。


GBJ1010臺(tái)灣ASEMI品牌,采用激光方式打標(biāo),印字清晰,不易磨損。激光打標(biāo)少污染,更環(huán)保,不退色,防止翻新;黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料,引腳厚度升級(jí);少污染,更環(huán)保,不褪色,防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒,防靜電,易保存,可回收利用,耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒,大包裝為5K/箱,一箱共有10盒.



?RS807的參數(shù)介紹ASEMI

RS807的參數(shù)介紹:

我們就是品質(zhì)的保證,因?yàn)槲覀兪桥_(tái)灣ASEMI。RS807插件封裝系列小方橋,它的短腳長度為25.4mm,,長度為23.2mm,高度為17.3mm,腳間距為5.1mm,腳直徑為1.3mm,厚度為6.8mm,正向電壓為1.10V;芯片尺寸大小95MIL;浪涌電流Ifsm:200A;漏電流為5uA;工作溫度:-55℃~+150℃;恢復(fù)時(shí)間(Trr):500ns;共有4條引線;



選擇臺(tái)灣ASEMI品牌,臺(tái)灣大芯片,德國整裝生產(chǎn)線,各方面保障產(chǎn)品性能優(yōu)勢,所以深受客戶選擇就理所應(yīng)當(dāng),堪稱國民良心整流橋典范。


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公司名稱 強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
聯(lián)系賣家 李絢 (QQ:800023533)
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地址 廣東省深圳市