SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時(shí)方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時(shí)間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時(shí)為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時(shí)間在5min之內(nèi)，進(jìn)步要求其比原來有更短的固化時(shí)間。

（3）能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì)；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更??；要求嚴(yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識的增強(qiáng)和對人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點(diǎn)是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

smt貼片加工為什么需要進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)？

      高溫會影響電子產(chǎn)品的絕緣性，元器件的損壞，smt貼片材料的老化，電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會影響元器件。通常當(dāng)溫度升高時(shí)，電阻值會降低。高溫會降低電容器的壽命，并會影響變壓器的性能。通常，電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會導(dǎo)致焊料合金的變化--- IMC變厚，焊料變脆，機(jī)械強(qiáng)度降低。

     為了解決散熱問題，鋁PCB和一些大功率IC廣泛應(yīng)用于LED走線設(shè)計(jì)中。鋁PCB由銅層，導(dǎo)熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量，所以我們需要使用厚度較大的鋁箔，大約35um-280um。

      導(dǎo)熱介電層作為鋁PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受熱應(yīng)力。上述技術(shù)應(yīng)用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的導(dǎo)熱介電層，因此它們具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性。

     作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導(dǎo)熱性。通常我們使用鋁板，我們也可以使用銅板，適用于鉆孔，卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層，OSP，浸金和HASL無鉛。

     以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊，希望對您有所幫助！

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設(shè)計(jì)（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

針對每個工藝產(chǎn)生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設(shè)計(jì)，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合

產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴(kuò)大焊盤尺寸

產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因：操作應(yīng)力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對元器件（焊點(diǎn)）進(jìn)行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預(yù)留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對您有幫助。