供應(yīng)TLP184GB-SOP-東芝-光耦
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型號 TLP184GB
封裝 SOP4
產(chǎn)品說明 全新
批號 2019
品牌 東芝
數(shù)量 99999
商品介紹

TLP184(GB-TPL,SE(T描述說明:

加強絕緣類輕薄通用晶體管耦合器: TLP184, TLP185

Data sheet: TLP184

Data sheet: TLP185

由于使用了S06封裝,TLP184 和TLP185晶體管耦合器比前一代產(chǎn)品要輕薄,而且能在高溫下正常工作(Ta = 110度 值)。

TLP184 和TLP185分別是TLP180 and TLP181的更新產(chǎn)品。 能輕易用這些產(chǎn)品代替現(xiàn)在的這些型號,因為這些產(chǎn)品的參考衰減器尺寸與現(xiàn)在的MFSOP6封裝型號的尺寸是一樣的。 而且,由于更輕薄,這些產(chǎn)品能將安裝高度從先前的2.8毫米,降低到2.3毫米。

因為SO6封裝能確保***小的間隙和爬電距離為5毫米,而不是現(xiàn)有型號MFSOP6封裝中的4毫米。所以這些產(chǎn)品的允許操作隔離電壓為 707 Vpk,EN60747-5-2中已明確規(guī)定過。 所以,TLP184 和 TLP185能更換DIP封裝區(qū)域的零件(TLP781,TLP785等)。 而且,這種產(chǎn)品能確保內(nèi)部絕緣厚度為0.4毫米,而且屬于加強絕緣種類,符合國外安全標(biāo)準(zhǔn)。

因為這些產(chǎn)品都達到了UL、cUL、VDE及BSI等國際認(rèn)證的安全標(biāo)準(zhǔn),所以他們非常適合AC適配器、開關(guān)電源供電及FA設(shè)備等電子應(yīng)用場合。

特征

工作溫度范圍: –55至110度

集電極-發(fā)射極電壓 80V(***小值)

隔離電流: 3750Vrms (***小值)

電流轉(zhuǎn)換比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)

應(yīng)用

開關(guān)電源

FA設(shè)備(轉(zhuǎn)化器、伺服系統(tǒng)、可編程邏輯控制器)

光伏電源調(diào)節(jié)器


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公司名稱 深圳市博偉奇電子有限公司
聯(lián)系賣家 羅先生 (QQ:2881157614)
電話 萨萭营营-萧萬萧萦萬萨萬萬
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傳真 萨萭营营-萧萬萧萦萬萨萬萬
地址 廣東省深圳市