SMT加工廠設(shè)計(jì)接插件的四大關(guān)鍵要素

一般焊料不能提供高質(zhì)量的機(jī)械支撐，插裝焊本身的焊接強(qiáng)度比表面組裝要大得多，一是因?yàn)椴逖b焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機(jī)械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動(dòng)力。

設(shè)計(jì)接插件的關(guān)鍵要素有四個(gè):引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機(jī)械支撐和引線金屬。

(1)引線結(jié)構(gòu)。接插件引線重要的特點(diǎn)是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補(bǔ)接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對(duì)插入應(yīng)力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因?yàn)镴形引腳結(jié)構(gòu)是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點(diǎn)很難進(jìn)行目測(cè)，目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結(jié)構(gòu)。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點(diǎn)較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫?zé)崴懿牧鲜沁m用的，但它們具有的高熔點(diǎn)卻增加了工藝難度和造價(jià)。

(3)機(jī)械支撐。除少數(shù)情況外，接插件不應(yīng)僅靠焊接作為的機(jī)械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強(qiáng)度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性?？珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)問題，而且會(huì)降低焊接強(qiáng)度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場(chǎng)上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關(guān)鍵要素知識(shí)。

SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個(gè)階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個(gè)過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對(duì)于這個(gè)過程，元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢?，通常是通過一小塊膠水，以便它們?cè)诤附舆^程中不會(huì)移動(dòng)。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動(dòng)或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。

        焊接工藝是整個(gè)PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個(gè)階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

靖邦smt加工廠為什么要實(shí)施風(fēng)淋門？

       風(fēng)淋門是一種潔凈凈化的一種特殊設(shè)備，是為smt貼片加工工作人員在進(jìn)入生產(chǎn)車間所設(shè)置的專用通道管卡，我司設(shè)置風(fēng)淋門的目的是可以有效清除smt生產(chǎn)員工人身和物體表面的塵埃，減少帶入車間的灰塵量。

      同時(shí)起到氣閘室的功能，杜絕smt加工工作人員將頭發(fā)，灰塵、細(xì)菌帶入車間，達(dá)到smt的車間嚴(yán)格的無塵凈化標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)出高質(zhì)量的smt產(chǎn)品。

    最近風(fēng)淋門一直被我們客戶關(guān)注著，設(shè)置風(fēng)淋門也是我們對(duì)客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量的一種要求。