常用的PCB設計軟件介紹

       俗話說：“工欲善其事，必先利其器”，對于PCB工程師來說，一款合適好用的PCB設計軟件，很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設計，PCB設計軟件的選擇,將直接影響學習工作的進度。

哪個軟件適合剛入門的小白？什么軟件能讓PCB設計高手如虎添翼？市場上PCB設計軟件種類比較多，有付費的也有免費的，目前普及率比較高的軟件有以下這三種：Altium Designer（簡稱AD）、PADS、Cadence allegro，它們各自有哪些優(yōu)缺點呢？下面SMT加工廠與大家淺談一起來了解一下。

Altium Designer（AD）

大多數(shù)PCB工程師接觸的設計軟件基本是從AD開始的，AD作為簡單易學的基礎入門級硬件設計軟件，它適合用來繪制簡單的單雙面板及四六層板，通過原理圖設計、電路、PCB繪制、信號完整性分析等多方面技術的融合，使PCB工程師可以輕松地進行設計，若能熟練使用這個軟件，將會大大提高電路設計的質量與效率。

PADS

使用這款軟件的人群比較多，好用、簡單、易上手，相對來說比Protel更加便捷易操作，這款軟件比較適合中低端設計，堪稱中低端中的王者。他的特點是容易與原理圖交互，不像Allegro有時原理圖與PCB連不上，此外，還支持實時修改網(wǎng)絡，適合于改動不大或是簡單板的走線。

Cadence allegro

這款軟件優(yōu)勢在于修線非常方便，偏向于智能化，能實時顯示DRC。此外，貼線方面也比較方便，走線和繞線都很方便。如今，團隊化的優(yōu)勢越來越明顯，Allegro在多人合作上比其他PCB軟件更具優(yōu)勢。

PCB學習是一個漫長的過程，每個軟件也有自身的特點與優(yōu)勢，PCB工程師們要根據(jù)自身的設計需求，選擇適合自己的軟件，讓PCB設計更又效率，更便捷。

如何合理布局PCB線路板元件？

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，在PCB設計中元件的布局十分重要，會影響著產(chǎn)品最終的使用性能。如果元件布局、排列的不合理，將會導致產(chǎn)品的電氣性能和機械性能下降，而且也會給裝配和維修帶來不便。那么如何合理布局PCB線路板元件呢?下面跟靖邦技術員一起來了解下吧。

一、美觀

PCB板元件布局要盡可能做到美觀耐看。在布局設計中除了要考慮元件放置的整齊有序，還要考慮走線的優(yōu)美流暢。通常很多用戶都是通過元件布局是否整齊，來片面評價電路設計的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，對線路板要求較高，且元件也封裝在里面，平時看不見，就應該優(yōu)先考慮走線的美觀。

二、信號的干擾

PCB板信號干擾問題是PCB設計布局需要考慮的重要因素，應注意以下幾個方面：

1.弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離;

2.交流部分與直流部分分開;

3.高頻部分與低頻部分分開;

4.注意信號線的走向，地線的布置;

5.適當?shù)钠帘?、濾波等措施。

三、受力

PCB板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動，對此需要對板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置進行合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應具有足夠的抗彎強度。板上直接“伸”出設備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。

四、受熱

PCB板元件的布局要注意大功率的、發(fā)熱嚴重的器件的放置，要保證有足夠的散熱條件。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應單獨做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。

五、安裝

PCB板安裝，是指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使接插件處于機箱或外殼上的位置而提出的一系列基本要求，對元件的布局有固定位置。

如何快速制作PCB電路板？

PCB電路板制作一般來說主要是有以下步驟，繪制PCB線路板圖，印刷到PCB板上，腐蝕PCB板，鉆孔，焊接元件，測試完成，所需要的時間比較長。部分用戶對于如何快速制作PCB電路板十分感興趣，下面靖邦科技的技術員就為大家介紹快速制作PCB電路板的方法：

電路板的制作加工方法有很多，但一般來說經(jīng)常使用的快速制板方法有兩種，分別為物理方法和化學方法：

一、物理方法：

通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費力，而且精度低，只有相對較簡單的線路才可以采用。缺點是費工費時、精度不易控制且存在不可恢復性，對操作要求很高，目前已經(jīng)鮮有人采用。

二、化學方法：

通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發(fā)者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有以下幾種方法：

1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進溶液里面直接腐蝕。

2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據(jù)需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環(huán)境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

4、熱轉?。和ㄟ^熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然后放進腐蝕液里腐蝕。

化學方法工藝相對復雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題，需要不斷改善。用戶可以根據(jù)自身情況來選擇使用物理方法還是化學方法制作電路板。