本公司營ADI亞德諾、ST意法半導(dǎo)體、TI德州儀器、IR國際整流器、Altera阿爾特拉、Xilinx賽靈思等品牌的IC芯片、二三極管、繼電器、模塊等電子元器件。 制造商：Infineon 產(chǎn)品種類：MOSFET RoHS：詳細(xì)信息 技術(shù)：Si 安裝風(fēng)格：通孔 封裝/箱體：TO-262-3 晶體管極性：N溝道 通道數(shù)量：1個頻道 Vds-漏源極擊穿電壓：55 V Id-連續(xù)直流電流：110 A 漏源導(dǎo)通電阻：8 mOhms Vgs-克羅地亞-源極電壓：20 V Qg-血漿甲醛：97.3 nC Pd-功率耗散：200 W 封裝：Tube 配置：單 高度：9.45毫米 長度：10.2毫米 晶體管類型：1 N溝道 寬度：4.5毫米 商標(biāo)：Infineon Technologies 產(chǎn)品類型：MOSFET 工廠包裝數(shù)量：1000 子類別：MOSFET 零件號別名：IRF3205LPBF SP001564458 單位重量：2.387 g 特征 •先進(jìn)的工藝技術(shù) •超低導(dǎo)通電阻 •動態(tài)dv / dt評級 •175°C工作溫度 •快速切換 •完全雪崩等級 •無鉛 描述 國際整流器公司（International Rectifier）的高級HEXFET® 功率MOSFET利用先進(jìn)的處理技術(shù)，使每個硅面積的導(dǎo)通電 阻極低。 這種好處，結(jié)合了快速 HEXFET功率MOSFET廣為人知的開關(guān)速度和堅固耐用的設(shè)備 設(shè)計為設(shè)計人員提供了一種極其高效和可靠的設(shè)備，可廣泛 用于各種應(yīng)用中。 D2Pak是一種表面安裝電源封裝，能夠容納高達(dá)HEX-4的裸片 尺寸。 它在任何現(xiàn)有的表面貼裝封裝中提供最高的功率能力 和最低的導(dǎo)通電阻。 D2Pak的內(nèi)部連接電阻低，因此適合于 大電流應(yīng)用，并且會耗散 在典型的表面貼裝應(yīng)用中達(dá)到2.0W。 通孔版本（IRF3205L）可用于薄型。 最大絕對額定值 Parameter Max. Units ID @ TC = 25°C Continuous Drain Current, VGS @ 10V 110 m A ID @ TC = 100°C Continuous Drain Current, VGS @ 10V 80 IDM Pulsed Drain Current CD 390 PD @TC = 25°C Power Dissipation 200 W Linear Derating Factor 1.3 W/°C VGS Gate-to-Source Voltage 土 20 V IAR Avalanche CurrentCD 62 A EAR Repetitive Avalanche EnergyCD 20 mJ dv/dt Peak Diode Recovery dv/dt Gl 5.0 V/ns TJ TSTG Operating Junction and Storage Temperature Range -55 to + 175 °C Soldering Temperature, for 10 seconds 300 (1.6mm from case ) Mounting torque, 6-32 or M3 srew 10 lbf•in (1.1N•m)