PCB常見的三種鉆孔

      我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。

      1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

      2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。

      3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

    盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接，因?yàn)榭床坏綄γ?，所以稱為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。

PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題

表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點(diǎn)露銅。

“黑盤”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5，影響儲存期。

（2）產(chǎn)生錫須。

（3）工藝效率低，同時(shí)，工藝時(shí)間長(10min)、溫度高（70℃），對阻焊劑破壞嚴(yán)重，特別是細(xì)線條。

可焊性好、儲存期長，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定，能夠要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因?yàn)镾n與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu3Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時(shí)間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù)，焊接時(shí)被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗(yàn)要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象，

PCB線路板地線設(shè)計(jì)原則和注意事項(xiàng)

PCB線路板的接地設(shè)計(jì)主要是為了抑制噪聲的產(chǎn)生和防止線路互相干擾，只有正確的接地方式才能減少或避免電路間的相互干擾，保證PCB線路板的電氣性能。對此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板地線設(shè)計(jì)原則和注意事項(xiàng)：

一、PCB線路板地線設(shè)計(jì)原則：

1、采用平面布線方式接地;

2、用平面布線方式接電源線;

3、按電路圖中的信號電流走向按順序一一放置元器件;

4、實(shí)驗(yàn)獲得的數(shù)據(jù)在應(yīng)用時(shí)不應(yīng)做任何調(diào)整，即使受板的尺寸或其它因素影響也應(yīng)原樣數(shù)據(jù)。

二、PCB線路板地線設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

1 、選擇正確的單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地

在低頻電路中，由于信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，所以應(yīng)采用一點(diǎn)接地。而當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，這時(shí)為降低地線阻抗，就應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。

2、接地線盡量加粗

接地線的寬度，如有可能應(yīng)大于3mm。因?yàn)槿绻拥鼐€很細(xì)的話，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。

3、數(shù)字電路與電路需要分開

PCB線路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

4、接地線應(yīng)構(gòu)成死循環(huán)路

PCB電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，如果將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板地線設(shè)計(jì)原則和注意事項(xiàng)，相信大家都有所了解了。PCB線路板的接地方法具有多種多樣，需要根據(jù)規(guī)范原則去設(shè)計(jì)，并了解一些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，才能避免出現(xiàn)失誤，影響線路板的可靠性。