等離子電弧比GTAW電弧具有更高的能量密度、溫度和等離子流速度以及更大的熔透能力。此外，等離子弧不像GTAW電弧那樣發(fā)散，幾乎呈柱形。因此，與GTAW焊相比，等離子弧焊具有很多優(yōu)點；

  1、等離子弧呈柱形，其加熱區(qū)域大小與焊槍離工件的距離基本無關(guān)，因此，焊槍離工件的距離對焊縫質(zhì)量的影響不像GTAW那樣敏感，這對于手工操作非常有利。

  2、溫度高、能量密度和等離子流力很大的等離子具有很強的小孔效應(yīng)，適合于單面焊雙面成形。等離子弧焊的熱影響區(qū)小，焊縫形狀非常理想。焊縫兩側(cè)的熔合線邊緣接近平行，降低了角變形。

  3、能量密度大、流速快的等離子弧具有很好的穩(wěn)定性和剛直性，不易偏離它所指向的最近點，因此可進行高速焊接，而且對接頭的對中要求顯著降低。等離子弧焊縫窄而深，能量利用率高。由于焊接速度快，因此，其焊接生產(chǎn)率顯著提高。

等離子弧焊焊縫質(zhì)量是非常好的。在焊接參數(shù)選擇得當?shù)那闆r下，焊工操作技術(shù)是影響焊縫質(zhì)量的主要因素。等離子弧焊的操作比GTAW要容易一些，因此，更有利于保護焊縫質(zhì)量。

   等離子弧焊的熔敷速度比GTAW高得多。

   等離子弧焊的焊接參數(shù)與其他電弧焊方法的焊接參數(shù)類似，但有兩個額外的參數(shù)；等離子氣的流量和壓縮小孔的直徑。焊接電流、等離子氣流量、焊接速度、保護氣流量等主要焊接參數(shù)決定了焊接過程的穩(wěn)定性，而控制次要參數(shù)有利于獲得最1佳焊接狀態(tài)。焊接工藝參數(shù)表中應(yīng)包含所有的焊接參數(shù)。通常是質(zhì)量要求較高的厚板，并要求單面焊反面成形的封底焊縫的焊接采用。鎢極與工件之間的夾角、鎢極的內(nèi)縮長度以及鎢極的類型在焊接過程中均是不變的。而焊槍離工件的距離對焊接過程和焊縫質(zhì)量影響較小，但當焊接由不等厚度部件構(gòu)成的接頭時，焊槍角度控制要比GTAW焊要重要得多。

等離子弧焊接的應(yīng)用    穿孔型等離子弧焊適于焊接厚度3-8mm不銹鋼、厚度12mm以下鈦合金、板厚2～6mm低碳或低臺金結(jié)構(gòu)鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對接焊撞，可在不開坡口、不加填充金屬、不用襯墊的條件下實現(xiàn)單面焊雙面成形。file:///C:/WINDOWS/TEMP/msoclip1/01/clip_image011。厚度大于上述范圍時采用v形坡口多層焊。

(1)高溫合盒的等離子弧焊接

固溶強化和al、ti古量較低的時效強化高溫合金用等離子弧焊接時，填充焊絲或不加焊絲均可獲得質(zhì)量良好的焊縫。一般厚板采用小孔型等離子弧焊，薄板采用熔透型等離子弧焊，箔材用微束等離子弧焊。以焊接電流10A為例，等離子弧焊噴嘴高度（噴嘴到工件表面的距離）達6。焊槍的加工和裝配精度要求較高，應(yīng)有很高的同心度。等離子氣流和焊接電流要求遞增和衰減控制。