等離子弧焊主要用于焊管制造、薄板部件及設(shè)備上的小尺寸焊縫的焊接、管子根部焊縫的焊接及薄壁管子的對(duì)接等。這種焊接方法還用于電子束焊的某些應(yīng)用領(lǐng)域，而與電子束焊相比，其優(yōu)點(diǎn)是在大氣中進(jìn)行焊接，且設(shè)備成本低得多。

   等離子弧焊既可采用手工焊操作方式，也可采用自動(dòng)焊操作方式。噴焊后沒有任何熔渣，熔敷層平滑均勻，致密度達(dá)到100%，而且與工件之間具有良好的冶金結(jié)合，采用單層焊就可保證很低的稀釋率。這種方法可焊接所有的工業(yè)用金屬。而所有的GTAW等離子弧必須穿透熔池，因此可焊厚度范圍為1/16~19mm）。各種材料的具體厚度范圍還與其具體成分有關(guān)。而熔入型等離子弧焊用于焊接厚度為0.002~1/8in（0.05~3.2mm）的材料。采用多層多道焊時(shí)，其最1大可焊厚度是無限大的。焊接厚板時(shí)需要采用填充焊絲。

等離子弧焊和GTAW焊在很多方面是十分類似的，參見圖5.17.如果鎢極與工件之間的電弧被壓縮或斷面面積減小，則其溫度上升，因?yàn)閴嚎s后仍導(dǎo)致通同樣大小的電流。2、溫度高、能量密度和等離子流力很大的等離子具有很強(qiáng)的小孔效應(yīng)，適合于單面焊雙面成形。這種被壓縮的電弧稱為等離子體，等離子體是物質(zhì)的第四狀態(tài)。等離子有兩種類型，轉(zhuǎn)移型等離子弧和非轉(zhuǎn)移型等離子弧。非轉(zhuǎn)移型等離子弧電流通過噴嘴流到噴嘴內(nèi)部的鎢極，然后再回到電源，非轉(zhuǎn)移型電弧主要用于等離子噴涂，還用于加熱非金屬部件。轉(zhuǎn)移型等離子弧的電流從工件穿過噴嘴上的小孔進(jìn)入鎢極，然后再回到電源。圖5.18對(duì)兩種類型的等離子進(jìn)行了比較。除了小電流的等離子弧焊外，等離子弧焊通常采用轉(zhuǎn)移型弧。

焊接tc4鈦合金高壓氣瓶的試驗(yàn)結(jié)果表明，等離子弧焊接頭強(qiáng)度與氬弧焊相當(dāng)，強(qiáng)度系數(shù)均為90%，但塑性指標(biāo)比氳弧焊接頭高，可達(dá)到母材的75%。通常是質(zhì)量要求較高的厚板，并要求單面焊反面成形的封底焊縫的焊接采用。根據(jù)30萬噸合成氨成套設(shè)備的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，用等離子弧焊接厚度10mm的ta1工業(yè)純鐵板材，生產(chǎn)率比鎢極氬弧焊提高5～6倍，對(duì)操作者的熟練程度要求也較低。純鈦等離子弧焊的氣體保護(hù)方式與鎢極氬弧焊相似，可采用氬弧焊拖罩，但隨著板厚增加、焊速提高，拖罩要加長，使處于350℃以上的金屬得到良好保護(hù)，背面墊板上的溝槽尺寸一般寬度和深度各為2—3mm，背面保護(hù)氣體的流量也要增加。厚度15mm以上的鐵板焊接時(shí)，開6—8mm鈍邊的v形或u形坡口，用小孔型等離子弧焊封底，然后用熔透型等離子弧焊填滿坡口。等離子弧焊封底可減少焊道層數(shù)，減少填絲量和焊接角變形，提高生產(chǎn)率。等離子弧焊用于鈦及鈦合金焊接，比鎢極氬弧焊容易保證焊接質(zhì)量。