控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

 一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤設(shè)計(jì)

 (2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。

 二、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

 1、預(yù)熱溫度的控制

 預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成;另外也能讓印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 3、波峰高度

 波峰的高度會因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

 4、焊接溫度

 這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點(diǎn)外，大家還需要了解好焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。

PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析

PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn) 半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)，多為虛焊焊點(diǎn)，典 型特征即焊點(diǎn)下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對引腳有一定要求。

(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時(shí)很難被回流孔內(nèi)；如果內(nèi)陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時(shí)很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設(shè)計(jì)上希望實(shí)現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計(jì)，并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析就到這里，更多相關(guān)資訊歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。

PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無彈性的螺釘固定。

   (3)采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？上文三點(diǎn)便是靖邦科技給您的答案，更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。