ABS210貼片整流橋

從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號，已經(jīng)使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內(nèi)較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質(zhì)穩(wěn)定性好，實用耐高壓。

  

從塑封來說，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當(dāng)嚴(yán)格的要求。同樣的型號，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴(yán)重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴(yán)格的Rosh和CL認證，采用進口環(huán)保樹脂進行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。1V，它的浪涌電流Ifsm為150A，漏電流（Ir）為5uA，恢復(fù)時間達到500ns。

ABS10ASEMI整流橋KBL610

KBL610整流橋 ASEMI首芯 產(chǎn)品介紹

正向電流(Io)：6A

芯片個數(shù)：4

芯片材質(zhì)：GPP

封裝：KBL-4/DIP-4

特性：整流扁橋

正向電壓(VF)：1.10V

芯片尺寸：88

浪涌電流Ifsm：150A

是否進口：是

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

恢復(fù)時間(Trr)：500ns

引線數(shù)量：4

ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為100％純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無氧銅材質(zhì)組成，高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋，不論是使用價值還是工藝價值，都是數(shù)一數(shù)二的，高效環(huán)保，一舉兩得，電源用整流橋非“它”莫屬！包裝采用進口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強。

臺灣ASEMI新款KBPC1010

臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場主要產(chǎn)品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運行。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。