PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤(pán)及引線(xiàn)的接觸面積，角度及接觸壓力。

對(duì)于引線(xiàn)插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線(xiàn)和焊盤(pán)，待到引線(xiàn)和焊盤(pán)都加熱后，將焊錫從引線(xiàn)與電烙鐵相對(duì)一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

   PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

   1、電路板的規(guī)劃

   主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。

   2、工作參數(shù)設(shè)置

   主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局與調(diào)整

   4、布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置

   主要是設(shè)置電路布線(xiàn)的各種規(guī)范，導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬、平行線(xiàn)間距、導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)之間的安全間距及過(guò)孔大小等，無(wú)論采取何種布線(xiàn)方式，布線(xiàn)規(guī)則是必不可少的一步，良好的布線(xiàn)規(guī)則能保證電路板走線(xiàn)的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本。

   5、布線(xiàn)與調(diào)整

   這些就是PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)，還有報(bào)表輸出與存盤(pán)打印等文檔處理工作，這些文件可以用來(lái)檢查和修改PCB電路板，也可以用來(lái)作為采購(gòu)元件的清單，做好這些細(xì)節(jié)工作才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量，如遇到問(wèn)題也能及時(shí)處理解決。

PCB通孔再流焊接相關(guān)問(wèn)題淺析

PCB通孔再流焊接相關(guān)問(wèn)題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn) 半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)，多為虛焊焊點(diǎn)，典 型特征即焊點(diǎn)下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長(zhǎng)度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會(huì)被“桶”出來(lái)，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對(duì)引腳有一定要求。

(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長(zhǎng)，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時(shí)很難被回流孔內(nèi)；如果內(nèi)陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時(shí)很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設(shè)計(jì)上希望實(shí)現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計(jì)，并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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