DB107S貼片整流橋ASEMI首芯

ASEMI整流橋DB107S貼片封裝，供應(yīng)適配電源產(chǎn)品，電源在業(yè)界擁有非常好的知名度，電源產(chǎn)品一直主流供應(yīng)國內(nèi)市場，這都離不開ASEMI整流橋的功勞。

臺灣ASEMI品牌整流橋DB107S是一款貼片小方橋，主要適用小功率電源適配器等產(chǎn)品中，因?yàn)槠潴w積比MB6S系列稍大所以其散熱性能表現(xiàn)穩(wěn)定，應(yīng)用領(lǐng)域相對也更廣泛。

插件整流橋MB10F

臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達(dá)到500ns。插件整流橋ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能，因?yàn)槊芊獾暮谀z其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點(diǎn)，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因?yàn)閷?dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。GBJ810是常規(guī)用量的單排插件扁橋，可以說擁有非常廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)，那么參數(shù)是怎么樣的呢。

KBJ810整流橋ASEMI首芯插件整流橋

8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打標(biāo)印字，鐳射激光打標(biāo)，不褪色，解決油墨絲印易掉色問題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，同時也解決油墨印字貨期長、低效率問題，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置；能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。采用臺灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時采用先進(jìn)的德國歐達(dá)設(shè)備檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。