一體成型電感可以替換普通功率電感、CD電感嗎？

曾經(jīng)有過這樣一個話題，在不考慮價格因素時，一體成型電感（即CKST系列）是否可以替代普通功率電感或是CD電感（即CKO系列）呢？

 網(wǎng)友們紛紛表示，一體成型電感做工比一般的電感要復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，價格貴。如果舍去該缺點，那么只要在參數(shù)上滿足需求，未嘗不可替代。然也有網(wǎng)友持不同意見：替代是可能的，但替代也需要一個過程的。隨著中國工業(yè)電子對電子元器件需求穩(wěn)步上漲，中國日益成為全球電子信息產(chǎn)品制造基地，貼片電感的市場直接出現(xiàn)快速增長態(tài)勢，其中電容器的產(chǎn)銷及進出口都呈快速增長態(tài)勢。對于很大功率的電感，在現(xiàn)在的電子發(fā)展程度來說，也是不能替代的。就象現(xiàn)在，很多地方“數(shù)字化”了，但它不可完全替代模擬。以后會不會，是個求知數(shù)。

 在2015年以前，一體成型電感價格昂貴，因此主要應(yīng)用于主頻不斷提高的CPU上。從工藝方面來說，一體成型屬于繞線電感，而貼片疊層電感屬于疊層電感從外觀來看：其中一體成型電感0603的尺寸為7。而從2016年起，臺系廠商紛紛進一步規(guī)模擴產(chǎn)Molding choke造成價格逼近傳統(tǒng)繞線電感，帶來在網(wǎng)通(router、switch、基地站等)和中端手機方面迅速拉貨。

 在智能手機端，蘋果全線采用微型一體成型電感，而三星手機滲透率也超過50%，國內(nèi)的聯(lián)想、華為、中興等旗艦機型也紛紛采用一體成型電感來解決大電流及高密度貼裝的問題。

?貼片功率電感封裝方法

組成貼片功率電感的基本材料

磁芯，磁環(huán)，主要起到支撐與固定的作用，除了這些還必須具備銅線錫線等這些主要材料。

貼片功率電感的封裝方式

四點封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計磁環(huán)時磁環(huán)時方形的。

而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來。

由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個角便可以實現(xiàn)，貼片功率電感磁遮蔽性的效果。

由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點；所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片功率電感。

電感設(shè)計的步驟

 第一步是用調(diào)試的方法確定我們需要的電感量,工作頻率

 第二步是用測試的方法確定通過電感的電流，也就是陰極電流

第三步是用估算的磁芯和氣隙來驗算實際的磁感應(yīng)強度

這個優(yōu)化過程你只要仔細看懂我上面的分析就能理解優(yōu)化的過程。

第四步就是根據(jù)陰極電流來選側(cè)漆包線的線徑

用測試的方法確定通過電感的電流，也就是陰極電流這個陰極電流就是流過電感的電流只要你的功率不變那陰極電流就不會變