PCB板微孔機(jī)械鉆削的注意事項(xiàng)

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動(dòng)態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會(huì)有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時(shí)，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動(dòng)態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實(shí)際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個(gè)孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時(shí)遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時(shí)候先在下面放一個(gè)2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護(hù)板面不會(huì)擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動(dòng)鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

鍍金和沉金的簡介：

鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因?yàn)殄兘鸶街?qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因?yàn)楦街θ?，又稱為軟金。

鍍金和沉金的區(qū)別：

1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會(huì)出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因?yàn)殒囉写判?，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好，對于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

關(guān)于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么，今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝，在應(yīng)用中各有優(yōu)勢，客戶可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。

PCB線路板的儲(chǔ)存方法

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，有著重要的作用，在PCB線路板制作完成之后，就需要儲(chǔ)存起來，避免PCB線路板受到損壞。

      那么PCB線路板的儲(chǔ)存方法是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家介紹：

1、PCB線路板需要用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。不能與空氣和水接觸，避免PCB線路板的表面沉金、噴錫和焊盤部位被氧化而影響焊接，不利于生產(chǎn)。

2、PCB線路板裝箱時(shí)需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣就能起到吸水防潮作用。另外防潮珠也是不能少的。

3、將PCB線路板按分類排放好貼上標(biāo)簽。封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處，還要避免陽光照射。

4、PCB線路板儲(chǔ)存的倉庫溫度好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB線路板一般能儲(chǔ)存6個(gè)月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲(chǔ)存3個(gè)月。

5、對于長時(shí)間不使用的PCB線路板，好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB線路板儲(chǔ)存壽命會(huì)增加到9個(gè)月之久。

關(guān)于PCB線路板的儲(chǔ)存方法，今天就介紹到這里了。其實(shí)PCB線路板存放多長時(shí)間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。做好PCB線路板儲(chǔ)存的工作才能更好的延長線路板的使用壽命，是不能忽視的問題。