KBPC610?UD2KB100整流扁橋

UD2KB100 整流橋 臺(tái)灣ASEMI品牌，采用臺(tái)灣波峰GPP芯片，臺(tái)灣工藝制造，該產(chǎn)品穩(wěn)定性高，抗沖擊能力強(qiáng)。UD2KB100  具體參數(shù)為：正向電流：2A，反向耐壓：1000V，反向電流：5uA，反向恢復(fù)時(shí)間：50ns，UD2KB100 不是所有品牌都能被上市公司所選擇,ASEMI品牌UD2KB100專為上市高品質(zhì)要求客戶而生。接下來，由ASEMI工程師帶領(lǐng)大家來看一下KBJ610的外觀及尺寸，下圖為KBJ610的外觀圖：強(qiáng)元芯把產(chǎn)品質(zhì)量看作是企業(yè)生存的重中之重，只有要出現(xiàn)任何質(zhì)量問題，強(qiáng)元芯無一不是實(shí)施定位式跟蹤服務(wù)。

UD2KB100終于登場(chǎng)了，2A1000V 插件新款小扁橋，天生的強(qiáng)者整流橋。ASEMI品牌,在行業(yè)內(nèi)12年來的辛勤耕耘奉獻(xiàn)不可分割的。UD4KB100整流橋ASEMI品牌推出就是為了解決KBP封裝不能做大電流的痛點(diǎn),因?yàn)镵BP封裝已經(jīng)是非常成熟的老封裝了，框架都已經(jīng)限定電流的上限,所以UD4KB100封裝的推出就是解決這個(gè)問題。全部采用GPP鍍金工藝大芯片，德國整裝進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線，都讓ASEMI品牌的UD2KB100 能替代KBP封裝。

ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407封裝：RS-4。電性參數(shù)為：4A1000V，芯片采用GPP 制成。貼片整流橋的應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)非常廣泛和普遍，作為一款新品貼片整流橋ABS210為什么那么受歡迎與青睞呢。正向電流為4A，反向電壓為1000V，正向電壓達(dá)倒1.10V，工作溫度可到達(dá)-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片達(dá)到60MIL。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機(jī)充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺(tái)灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。UD2KB100具體參數(shù)為：正向電流：2A，反向耐壓：1000V，反向電流：5uA，反向恢復(fù)時(shí)間：50ns，UD2KB100不是所有品牌都能被上市公司所選擇,ASEMI品牌UD2KB100專為上市高品質(zhì)要求客戶而生。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。

GBJ1010臺(tái)灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級(jí)；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.