品牌 松下
機種名 NPM-TT2
PC基板尺寸 單軌式:L50mmW50mm~L510mmW590mm 雙軌式:L50mmW50mm~L510mmW300mm
M基板尺寸 單軌式:L50mmW50mm~L510mmW510mm 雙軌式:L50mmW50mm~L510mmW260mm
基板替換時間 單軌式:4.0s(在基板反面沒有搭載元件時) 雙軌式:0s循環(huán)時間為4.0s以下時不能為0S
電 源 三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA
空壓源 Min.0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸 W1300mmD2798mmH1444mm
重 量 2690kg(只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。)
元件尺寸 0402芯片6~L32mmW32mmT12mm
貼裝速度 PC尺寸:36000cph(0.1s/芯片) M尺寸:34920cph(0.1s/芯片)
商品介紹



SMT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現(xiàn)工藝過程。隨著電子產(chǎn)品的日益復雜化和貼片元器件的微小型化,以及工業(yè)界對生產(chǎn)成本效率控制的不斷進步,人工貼裝早已退出大批量規(guī)?;a(chǎn)主流的領(lǐng)域?,F(xiàn)在,甚至在實驗室,手工貼裝也難以滿足新型元器件組裝的要求,因此我們討論的貼裝技術(shù),是通過各種不同功能和性能的貼片機來完成的。貼裝這個看似簡單的工業(yè)過程,實際是一個機、光、電綜合,軟/硬件配合,設(shè)備、工藝和管理結(jié)合的極其復雜的工藝技術(shù)
聯(lián)系方式