ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導體功率器件，其工作時會芯片會發(fā)熱。因為芯片被環(huán)氧樹脂包裹，當芯片發(fā)熱時樹脂會細微熱膨脹，而當整流橋停止工作時，樹脂會細微冷縮。因為金屬鋅與環(huán)氧樹脂的熱平衡點不一致，如果熱漲與冷縮的時候樹脂與外殼不同步，就會造成對芯片的硬力拉傷。這點硬力變化雖然對整個整流橋來講不算很大，但對內置芯片來講足以將芯片損壞。采用玻璃鈍化工藝制作用的GPP芯片,經(jīng)過了拉晶、晶棒加工、晶圓切片、晶圓磨邊、化學研磨、鏡面拋光、溝槽蝕刻、檢測電性等環(huán)節(jié)。而GBPC3510特別的設計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風險，所以能更加好的保護芯片不被損壞。