武漢導熱電子灌封硅膠 紅葉阻燃有機硅灌封膠

武漢導熱電子灌封硅膠：

電子灌封硅膠屬于雙組份液體硅膠材料，硫化前是AB兩組分流動性液體狀，且粘度值較低，流動性能好，可形成鏡面密封層；使用時按照重量比混合攪拌均勻后，緩慢灌注于產(chǎn)品內(nèi)，可常溫或加溫固化成型；成型之后的鏡面硅膠密封層，柔韌性較好，可有效減少或消除內(nèi)應力，具備很好的減震、抗緩沖作用；且高分子矩陣結構，具備很好的防潮、防水、防凝露、絕緣、導熱、阻燃、抗氧化、耐腐蝕等特性，可很好的保護產(chǎn)品長達10-15年之久。

有機硅灌封膠與環(huán)氧的區(qū)別：

電子產(chǎn)品的灌封一般會選用機硅材質(zhì)的灌封膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修,對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃～120℃,一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設備里面。

武漢導熱電子灌封硅膠 紅葉阻燃有機硅灌封膠性能特點：

1、電氣絕緣能力強,灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;

2、具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;

3、具有優(yōu)秀的導熱能力,灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力;

4、具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕;

5、膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用;

6、固化后的膠體即使經(jīng)過機械加工,也不會發(fā)生形變現(xiàn)象;

7、抗冷熱變化強,即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;

8、可室溫固化也可加溫固化;

電子灌封硅膠沒有真空機如何做排泡處理？
1、硅膠AB兩組分混合之后，就會有氣泡產(chǎn)生，這時也可以借助吹風筒，需用冷風輸送，來做排泡處理，或者再次過程中，用牙簽或針戳破較大的氣泡即可，小氣泡會慢慢的自動消除。?
2、也可以減少B劑（固化劑的使用量），延長AB膠混合之后交聯(lián)的時間，讓硅膠有充分的時間自動排泡，已達到真抽空的效果；?如果您在使用過程中，有任何不確定或者已遇到硅膠技術問題，都可以直接聯(lián)系，紅葉真誠為您服務，做到真正的合作共贏。

紅葉阻燃有機硅灌封膠的參數(shù)：
顏色：透明
粘度 (CS)：600
操作時間25度( mins )：60-120min
固化時間( hours )：8h
線漲系數(shù)m/mK：≤2.2*10（-4次方）
阻燃性：UL94-V1
介電絕度kV/mm：≥25
介電常數(shù)0.2MHz：3.0~3.3
導熱系數(shù)W/mk：≥0.2
體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
操作時間80度( mins )：20min
固化時間( mins )：20mins
比重( g/cm 3 )：1.07
硬度 (A°)：0
混合比例(%)：1:1

阻燃液體灌封硅膠操作施工流程：

(1.)清潔表面。

(2.)混合:混合各組分。

(3.)脫泡:自然脫泡和真空脫泡。

(4.)灌注:應在操作時間內(nèi)將膠料灌封完畢,否則影響流平。

(5.)固化:室溫或加溫固化均可

PS：建議等待24小時，產(chǎn)品完全硫化后，在投入生產(chǎn)使用。

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