H9TQ26ADFTMCUR-KUM SK Hynix (海力士)EMCP  原廠原裝

生產商：SK Hynix

規(guī)格型號：H9TQ26ADFTMCUR-KUM

英文名稱：Embedded Multichip Packages

中文名稱：嵌入式多芯片封裝

存儲格式：EMCP

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：FBGA-

原廠包裝：托盤

零件狀態(tài)：批量生產

產品用途：汽車電子，臺式電腦，服務器，游戲機，物聯網設備，便攜式電腦，智能電視，網絡通信，人工智能，虛擬現實，增強現實，移動通信，工業(yè)控制，儀器儀表，安防監(jiān)控，移動終端。我司供應的產品包含SK Hynix (海力士)的DRAM,NAND,NOR閃存,嵌入式存儲eMMC，eMCP等全系列存儲產品。

EMCP

eMCP 嵌入式多晶片封裝（embedded Multi Chip Package）為 eMMC 結合 MCP 封裝，同 MCP 的配置，eMCP 也將 NAND Flash 與 Mobile DRAM 封裝在一起，與傳統(tǒng) MCP 相比，多了 NAND Flash 控制晶片，以管理大容量快閃記憶體、減少主晶片在運算上的負擔，在體積上更小同時也減省了更多電路連結設計，更便於智慧手機廠商的設計生產。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機上市時程而開發(fā)，便於手機廠商測試的特性，中國手機市場競爭愈發(fā)激烈，對上市時程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到聯發(fā)科等公版客戶的青睞。

在配置上以 LPDDR3 為基礎，以 8+8 與 8+16 為最多，但在價格上與同規(guī)格 MCP 加 NAND Flash 控制晶片相比，價差可達 10～20%，就端看手機廠商在成本與上市時間的權衡。

eMCP 在規(guī)格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來容量增長不易，二來兩者結合很容易產生訊號干擾，品質增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場發(fā)展的難點。

總體來說，MCP 主要運用在非常低階的智慧手機或功能型手機市場，eMCP 適合主流型的智慧手機，尤其以使用聯發(fā)科等處理器的手機廠商來說，採用 eMCP 有助於上市時間的推進，eMCP 主要橫跨低、中階市場，並有逐步往高階市場邁進的趨勢，而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性，廠商在開規(guī)格上有較大的主控權，對於處理器與記憶體之間的配合也能有較好的掌握，適合運用在追求效能的頂級旗艦機種。

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