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深圳市靖邦科技有限公司
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PCB印制電路板上元器件引線形成
元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個(gè)預(yù)處理步驟。
插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝,稱為引線成型。
1.引線成形的目的
2.導(dǎo)線成形、焊接
確定需要連線的焊盤孔,將已彎曲的導(dǎo)線一端插人側(cè)插孔內(nèi),測(cè)試需要焊接的兩孔的長(zhǎng)度后將導(dǎo)線拿出,將導(dǎo)線另一端也夸成直角;也可不將導(dǎo)線插人孔中,而采用將插人部分對(duì)著插孔垂直向上考曲的方法,另端對(duì)準(zhǔn)另一側(cè)待焊孔,直接將導(dǎo)線彎成直角。
導(dǎo)線成形之后將導(dǎo)線插人焊盤孔內(nèi),插人時(shí)導(dǎo)線引線應(yīng)垂直,如果連線太短或太長(zhǎng),都將會(huì)造成導(dǎo)線焊接不合格,導(dǎo)線的安裝。
連接線焊接完畢之后對(duì)連接線進(jìn)行處理,用斜嘴鉗將多余連線剪掉,連線預(yù)留長(zhǎng)度不能超過焊盤半徑,盡可能與焊錫形成的焊點(diǎn)頂端齊平。
控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)
控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)
一、焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制
1、焊盤設(shè)計(jì)
(2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí),應(yīng)考慮以下幾點(diǎn):為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。
(3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。
2、PCB平整度控制
波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質(zhì)量。
二、焊接過程中的工藝參數(shù)控制
1、預(yù)熱溫度的控制
預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過焊錫時(shí),影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;另外也能讓印制板在焊接前達(dá)到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃,預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。
2、焊接軌道傾角
3、波峰高度
波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?,以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。
4、焊接溫度
這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn),大家現(xiàn)在都了解了嗎?另外靖邦還需要提醒大家,那就是除上述要點(diǎn)外,大家還需要了解好焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法,掌握好焊接技巧,這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)
1、電路板的規(guī)劃
主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。
2、工作參數(shù)設(shè)置
主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù),能給電路板的設(shè)計(jì)帶來極大的方便,提高工作效率。
3、元件布局與調(diào)整
4、布線規(guī)則設(shè)置
主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范,導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等,無論采取何種布線方式,布線規(guī)則是必不可少的一步,良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全,又符合制作工藝要求,節(jié)約成本。
5、布線與調(diào)整
這些就是PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn),還有報(bào)表輸出與存盤打印等文檔處理工作,這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板,也可以用來作為采購(gòu)元件的清單,做好這些細(xì)節(jié)工作才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量,如遇到問題也能及時(shí)處理解決。
