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沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT電路板焊接加工采購-SMT電路板焊接加工-盛京華博
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如果PCB多層板上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時會用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。除了固定各種小零件外,PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零撥插力式)插座,它可以讓零件(這里指的是CPU)可以輕松插進插座,也可以拆下來。插座旁的固定桿,可以在您插進零件后將其固定。
如果要將兩塊PCB多層板相互連結(jié),一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edge connector)。金手指上包含了許多的銅墊,這些銅墊事實上也是PCB多層板布線的一部份。
SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括:矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括:二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件,種類型號很多。
尺寸標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配,以便能夠互換。形狀標(biāo)準(zhǔn)。便于定位,適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。
COB封裝流程:
擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿,點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
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