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PCB板散熱器安裝方式是怎樣的?
通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大,需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。
常見的設(shè)計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點失效。
(1)采用機械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴禁采用無彈性的螺釘固定。
(3)采用膠黏工藝,應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性(比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的),否則容易掉落。
PCB板散熱器安裝方式是怎樣的?上文三點便是靖邦科技給您的答案,更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。
剛性多層PCB的制作工藝流程
在前面的文章中,我們對SMT貼片加工相關(guān)知識--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認知,接下來的文章中,靖邦技術(shù)將會給您繼續(xù)講解SMT,PCBA加工相關(guān)知識,下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。
一.pcb概念
PCB,包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。
PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件,用作電子元件的互連與安裝基-板,。
不同類別的PCB,其制造工藝不盡相同,但基本的原理與方法卻大致一 樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中,剛 性多層PCB應(yīng)用最廣,其制造工藝方法與流程具代表性,也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。
了解PCB的制造工藝方法與流程,掌握基本的PCB制造工藝能力,是 做好PCB可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。
本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連)印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。
二.剛性多層PCB的制作工藝流程
剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB,其制造工藝具有 代表性,也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。
1 )工藝流程
剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段
階段一:內(nèi)層板制作工藝方法與流程
階段二:疊層/層壓工藝方法與流程
階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程
階段四:阻焊/表面處理工藝方法與流程
2)工藝能力
剛性多層板的工藝能力源于主要廠家,包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù):40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)大銅厚:外層40Z,內(nèi)層40Z (注:銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量
表 75 );
(4 )小銅厚:外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;
(5 )小線寬 / 線距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )小鉆孔孔徑:0.25mm ;
(7 )小金屬化孔孔徑:0.20mm ;
(8 )小孔環(huán)寬度:0.125mm ;
(9 )小阻焊間隙與寬度:0.75ram/0.75mm ;
(10)小字符線寬:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。
這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工,SMT貼片加工方面的問題,歡迎聯(lián)系咨詢我們,靖邦科技將竭誠為您服務(wù)。
PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法
PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的重要工序,在線路板焊接完之后,有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物,影響線路板美觀度,并有可能對線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因,并進行處理。
PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法:
1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當引起的,松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產(chǎn)生。
2、線路板制作時如有殘余物質(zhì)在上面,在貯存較長時刻下,就會發(fā)生白斑,可使用較強的溶劑進行清潔。
3、線路板不正確的處理亦會形成白斑,常常是某一批線路板會發(fā)生問題,但別的不會,對于這個現(xiàn)象用較強的溶劑清潔即可。
4、助焊劑與氧化維護曾不相容,只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。
5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化,也會有白色殘留物的出現(xiàn),所以貯存時刻越短越好,在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題,需要特別注意。
6、助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水份而形成白斑,使用新鮮的助焊劑時,焊錫往后時刻逗留太久才清潔。
PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物,需要認真對待,分析產(chǎn)生的原因,并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。
