

無(wú)錫固途焊接設(shè)備有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 焊接操作機(jī)
縱環(huán)縫等離子一體機(jī)報(bào)價(jià)-無(wú)錫固途-縱環(huán)縫等離子一體機(jī)供應(yīng)商
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祺祵祵祹祹祴祳祲祲祸祸



無(wú)錫固途焊接設(shè)備有限公司
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祺祵祵祹祹祴祳祲祲祸祸
經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
江蘇省無(wú)錫市
主營(yíng)產(chǎn)品





等離子電弧比GTAW電弧具有更高的能量密度、溫度和等離子流速度以及更大的熔透能力。此外,等離子弧不像GTAW電弧那樣發(fā)散,幾乎呈柱形。因此,與GTAW焊相比,等離子弧焊具有很多優(yōu)點(diǎn);
1、等離子弧呈柱形,其加熱區(qū)域大小與焊槍離工件的距離基本無(wú)關(guān),因此,焊槍離工件的距離對(duì)焊縫質(zhì)量的影響不像GTAW那樣敏感,這對(duì)于手工操作非常有利。
2、溫度高、能量密度和等離子流力很大的等離子具有很強(qiáng)的小孔效應(yīng),適合于單面焊雙面成形。等離子弧焊的熱影響區(qū)小,焊縫形狀非常理想。焊縫兩側(cè)的熔合線邊緣接近平行,降低了角變形。
3、能量密度大、流速快的等離子弧具有很好的穩(wěn)定性和剛直性,不易偏離它所指向的最近點(diǎn),因此可進(jìn)行高速焊接,而且對(duì)接頭的對(duì)中要求顯著降低。等離子弧焊縫窄而深,能量利用率高。由于焊接速度快,因此,其焊接生產(chǎn)率顯著提高。
小孔法焊接的主要優(yōu)點(diǎn)在于可以單道焊接厚板,板厚范圍:1.6~9mm。小孔法一般僅限于平焊;然而,對(duì)于某些種類的材料,采取必要的工藝措施,用小孔法可實(shí)現(xiàn)全位置焊接。
2)焊接特點(diǎn) 小孔法焊接所具有的優(yōu)點(diǎn)是:
a、孔隙率低。
b、由于小孔法產(chǎn)生較為對(duì)稱的焊縫,焊接橫向變形小。
c、由于電弧穿透能力強(qiáng),對(duì)厚板可實(shí)現(xiàn)單道焊接。
d、不開坡口實(shí)現(xiàn)對(duì)接焊,焊前對(duì)工件坡口加工量減少。
小孔法的缺點(diǎn)是:
a、焊接可變參數(shù)多,規(guī)范區(qū)間窄。
b、厚板焊接時(shí),對(duì)操作者的技術(shù)水平要求較高,并且小孔法僅限于自動(dòng)焊接。
c、焊槍對(duì)焊接質(zhì)量影響大,噴嘴壽命短。
d、除鋁合金外,大多數(shù)小孔焊工藝仍限于平焊位置。
焊前用銑刀磨頭和丙1酮清除焊接坡口及兩側(cè)50mm范圍內(nèi)的一切污物。焊件平位對(duì)接,間距2mm。焊接時(shí)采用較小的焊接線能量和較快的冷卻速度,熄弧時(shí)填滿弧坑,防止產(chǎn)生弧坑裂紋。焊接時(shí)采用較小的焊接線能量和較快的冷卻速度,熄弧時(shí)填滿弧坑,防止產(chǎn)生弧坑裂紋。在施焊過(guò)程中,填充焊絲加熱端必須始終用氣體保護(hù),焊縫正面一定要焊滿,余高不大于1mm,反面用銑刀磨頭清根,經(jīng)滲透檢測(cè)無(wú)缺陷后方可進(jìn)行反面焊接。焊后將焊縫磨平。外觀檢查表明,焊縫表面平整,焊縫成形均勻、致密、平滑地向母材過(guò)渡,焊縫無(wú)裂紋、氣孔、夾渣、氧化、未熔合、咬邊、弧坑等缺陷,焊接接頭成形良好。對(duì)焊接接頭進(jìn)行100%的滲透檢測(cè)和射線檢測(cè),一次合格率為100%。



