等離子電弧比GTAW電弧具有更高的能量密度、溫度和等離子流速度以及更大的熔透能力。此外，等離子弧不像GTAW電弧那樣發(fā)散，幾乎呈柱形。因此，與GTAW焊相比，等離子弧焊具有很多優(yōu)點(diǎn)；

  1、等離子弧呈柱形，其加熱區(qū)域大小與焊槍離工件的距離基本無(wú)關(guān)，因此，焊槍離工件的距離對(duì)焊縫質(zhì)量的影響不像GTAW那樣敏感，這對(duì)于手工操作非常有利。

  2、溫度高、能量密度和等離子流力很大的等離子具有很強(qiáng)的小孔效應(yīng)，適合于單面焊雙面成形。等離子弧焊的熱影響區(qū)小，焊縫形狀非常理想。焊縫兩側(cè)的熔合線邊緣接近平行，降低了角變形。

  3、能量密度大、流速快的等離子弧具有很好的穩(wěn)定性和剛直性，不易偏離它所指向的最近點(diǎn)，因此可進(jìn)行高速焊接，而且對(duì)接頭的對(duì)中要求顯著降低。等離子弧焊縫窄而深，能量利用率高。由于焊接速度快，因此，其焊接生產(chǎn)率顯著提高。

小孔法焊接的主要優(yōu)點(diǎn)在于可以單道焊接厚板，板厚范圍：1.6~9mm。小孔法一般僅限于平焊；然而，對(duì)于某些種類的材料，采取必要的工藝措施，用小孔法可實(shí)現(xiàn)全位置焊接。

2）焊接特點(diǎn)  小孔法焊接所具有的優(yōu)點(diǎn)是：

a、孔隙率低。

b、由于小孔法產(chǎn)生較為對(duì)稱的焊縫，焊接橫向變形小。

c、由于電弧穿透能力強(qiáng)，對(duì)厚板可實(shí)現(xiàn)單道焊接。

d、不開坡口實(shí)現(xiàn)對(duì)接焊，焊前對(duì)工件坡口加工量減少。

小孔法的缺點(diǎn)是：

a、焊接可變參數(shù)多，規(guī)范區(qū)間窄。

b、厚板焊接時(shí)，對(duì)操作者的技術(shù)水平要求較高，并且小孔法僅限于自動(dòng)焊接。

c、焊槍對(duì)焊接質(zhì)量影響大，噴嘴壽命短。

d、除鋁合金外，大多數(shù)小孔焊工藝仍限于平焊位置。

焊前用銑刀磨頭和丙1酮清除焊接坡口及兩側(cè)50mm范圍內(nèi)的一切污物。焊件平位對(duì)接，間距2mm。焊接時(shí)采用較小的焊接線能量和較快的冷卻速度，熄弧時(shí)填滿弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋。焊接時(shí)采用較小的焊接線能量和較快的冷卻速度，熄弧時(shí)填滿弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋。在施焊過(guò)程中，填充焊絲加熱端必須始終用氣體保護(hù)，焊縫正面一定要焊滿，余高不大于1mm，反面用銑刀磨頭清根，經(jīng)滲透檢測(cè)無(wú)缺陷后方可進(jìn)行反面焊接。焊后將焊縫磨平。外觀檢查表明，焊縫表面平整，焊縫成形均勻、致密、平滑地向母材過(guò)渡，焊縫無(wú)裂紋、氣孔、夾渣、氧化、未熔合、咬邊、弧坑等缺陷，焊接接頭成形良好。對(duì)焊接接頭進(jìn)行100%的滲透檢測(cè)和射線檢測(cè)，一次合格率為100%。