PCB印制電路板的制作流程

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標注）

13、熱風整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程，后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

pcb線路板沉銅的注意事項

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序，如果出現一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內容靖邦PCBA加工來介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項

 1、電鍍槽在開始生產的時候，槽內銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產，才能達到操作要求。

 2、負載會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應與供應確認作出建議值。

 3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應設置合適的溫度。

 4、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質量，而且由于成分比例失調，會造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些？現在大家知道了吧！據了解，pcb線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對線路板的品質及電氣性能有著很大影響，如果出現問題也很難通過測試找出原因，不易解決，因此需要嚴格按照規(guī)則正確操作。

辨別pcb線路板好壞的方法與步驟

 一、從外觀上判斷：

 1、焊縫外觀。

 由于pcb線路板零件較多，如果焊接不好，線路板零件就容易脫落，嚴重影響線路板的焊接質量及外觀，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的標準規(guī)則。

 由于pcb線路板對標準電路板的厚度有著不同的大小，所以用戶可以根據自己產品的厚度及規(guī)格進行測量檢查。

 3、光和顏色。

 通常外部線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，說明保溫板本身是不好的。

 二、從板材來判斷：

 1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。

 2、單面94V0、CEM-1板，價格相對來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。

 3、玻纖板，成本較高，強度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質，敷銅可以做到很精密很細，但相對來說單位板也較重。

 pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑，平整，不能有假線露銅，不能有起泡，容易脫落等現象，字符要清晰，過孔蓋油不能有批鋒?，F在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎？如果還是有疑問，請咨詢靖邦科技！