PCB印制電路板的制作流程

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉(zhuǎn)移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標(biāo)注）

13、熱風(fēng)整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程，后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

PCB印刷電路板的種類及其特點(diǎn)

Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線和不同型號的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu)，由于層數(shù)越多導(dǎo)線和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結(jié)合電路板，通常會用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用；

（3）沉金板，沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；

（5）金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的化性極強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識，希望對您有幫助，

PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn)

   PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn)

   1、電路板的規(guī)劃

   主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。

   2、工作參數(shù)設(shè)置

   主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設(shè)計帶來極大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局與調(diào)整

   4、布線規(guī)則設(shè)置

   主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范，導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是必不可少的一步，良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本。

   5、布線與調(diào)整

   這些就是PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn)，還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購元件的清單，做好這些細(xì)節(jié)工作才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量，如遇到問題也能及時處理解決。