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深圳市靖邦科技有限公司
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廣東省深圳市





PCB印制電路板的制作流程
1、 開料
2、 鉆孔
3、 孔內(nèi)沉銅/面板電鍍
4、 涂感光膜
5、 曝光(圖形轉(zhuǎn)移)
6、 顯影
7、 圖形電鍍
8、 退膜
9、 蝕刻
10、退錫
11、阻焊層(濕綠油)
12、印絲白字(白色標(biāo)注)
13、熱風(fēng)整平噴錫(助焊)
14、成形。
制作流程的概覽請看以下圖片:
我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。
以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程,后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。
PCB印刷電路板的種類及其特點(diǎn)
Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線和不同型號的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜,其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu),由于層數(shù)越多導(dǎo)線和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會有所不同。
印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類,有硬板(剛性板)、軟板(FPC)、軟硬結(jié)合電路板,通常會用到的硬板多一些。
印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類,表面工藝有:
(1) 噴錫板,噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋,然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除,因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì),所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好;
(2)鍍金板,那什么是鍍金,我們所說的整板鍍金,原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用;
(3)沉金板,沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層;
(4)碳油板,有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油,采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤;
(5)金手指板,金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因為金的化性極強(qiáng),而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。
以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識,希望對您有幫助,
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn)
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn)
1、電路板的規(guī)劃
主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。
2、工作參數(shù)設(shè)置
主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù),能給電路板的設(shè)計帶來極大的方便,提高工作效率。
3、元件布局與調(diào)整
4、布線規(guī)則設(shè)置
主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范,導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等,無論采取何種布線方式,布線規(guī)則是必不可少的一步,良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全,又符合制作工藝要求,節(jié)約成本。
5、布線與調(diào)整
這些就是PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn),還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作,這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板,也可以用來作為采購元件的清單,做好這些細(xì)節(jié)工作才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量,如遇到問題也能及時處理解決。

