PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預(yù)處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    2.導(dǎo)線成形、焊接

     確定需要連線的焊盤孔，將已彎曲的導(dǎo)線一端插人側(cè)插孔內(nèi)，測試需要焊接的兩孔的長度后將導(dǎo)線拿出，將導(dǎo)線另一端也夸成直角;也可不將導(dǎo)線插人孔中，而采用將插人部分對著插孔垂直向上考曲的方法，另端對準(zhǔn)另一側(cè)待焊孔，直接將導(dǎo)線彎成直角。

    導(dǎo)線成形之后將導(dǎo)線插人焊盤孔內(nèi)，插人時導(dǎo)線引線應(yīng)垂直，如果連線太短或太長，都將會造成導(dǎo)線焊接不合格，導(dǎo)線的安裝。

   連接線焊接完畢之后對連接線進行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預(yù)留長度不能超過焊盤半徑，盡可能與焊錫形成的焊點頂端齊平。

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點

 一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤設(shè)計

 (2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。

 二、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

 1、預(yù)熱溫度的控制

 預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;另外也能讓印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 3、波峰高度

 波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

 4、焊接溫度

 這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點外，大家還需要了解好焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。

PCB板防變形設(shè)計要怎樣做？

(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。

(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對稱性設(shè)計要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。

(3)對于大尺寸PCB，應(yīng)設(shè)計防變形加強筋或襯板（也稱防火板)。這是一種機械加固的方法。

(4)對于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應(yīng)設(shè)計防PCB變形的襯板。

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