LCP塑料應(yīng)用范圍:

1、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）

2、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面

3、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）

LCP塑料加工工藝:由于各牌號的LCP性能和用途級別相差很大，美國杜邦 1110，其加工工藝變數(shù)也很大，基本范圍如下：1、干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr。

2、注塑溫度：260～300～410℃。

3、模 溫：100～100～240℃性質(zhì)