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pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)
pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢?在pcb線路板制作過程中,沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序,如果出現(xiàn)一些缺陷,就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢,因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題,具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來介紹:
pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)
1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時(shí)候,槽內(nèi)銅離子含量低,活性不夠,所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn),才能達(dá)到操作要求。
2、負(fù)載會(huì)對(duì)線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負(fù)載會(huì)造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。
3、如果溫度過高, Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題,應(yīng)設(shè)置合適的溫度。
4、化學(xué)鍍銅層的韌性,提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑,防止氫氣在銅層表面聚積。
5、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加,化學(xué)鍍銅過程中,鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗,在不斷地變化,如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分,將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量,而且由于成分比例失調(diào),會(huì)造成鍍液迅速分解。
pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些?現(xiàn)在大家知道了吧!據(jù)了解,pcb線路板沉銅是過孔不通,開短路不良的主要來源工藝,對(duì)線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響,如果出現(xiàn)問題也很難通過測(cè)試找出原因,不易解決,因此需要嚴(yán)格按照規(guī)則正確操作。
PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)
PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)
1、減少故障發(fā)生
PCB線路板涂上防漆可以有效的防止讓線路板面間錫腳絕緣防靜電、短路等相關(guān)故障的發(fā)生。
2、防止氧化
PCB線路板涂上防漆可保護(hù)線路板表面錫點(diǎn)的被空氣氧化,使之更加美觀,也能防止灰塵的阻礙和影響線路板的工作正常運(yùn)行。
3、延長(zhǎng)使用壽命
PCB線路板表面涂上防漆可以在線路板表面形成保護(hù)才能,可以有效的起到防潮、絕緣、防靜電等特性,可以確保電路板在惡劣的環(huán)節(jié)下可以正常的工作,并延遲線路板的使用的壽命。
4、改善外觀
無論透明的還是帶有顏色的防漆,都可以改善印刷線路板的外觀,而后者通過遮蓋元件及設(shè)計(jì)布局還可保證更高程度的保密性。
PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)有上述這些,其實(shí)PCB線路板涂上防漆可以讓產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、更耐用且更美觀,是PCB線路板制作過程中重要的保護(hù)措施。
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)
1、電路板的規(guī)劃
主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。
2、工作參數(shù)設(shè)置
主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù),能給電路板的設(shè)計(jì)帶來極大的方便,提高工作效率。
3、元件布局與調(diào)整
4、布線規(guī)則設(shè)置
主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范,導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等,無論采取何種布線方式,布線規(guī)則是必不可少的一步,良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全,又符合制作工藝要求,節(jié)約成本。
5、布線與調(diào)整
這些就是PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn),還有報(bào)表輸出與存盤打印等文檔處理工作,這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板,也可以用來作為采購(gòu)元件的清單,做好這些細(xì)節(jié)工作才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量,如遇到問題也能及時(shí)處理解決。
