PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工藝也會(huì)有所差別的，在不同的工廠印刷出來(lái)的電路板工藝也會(huì)不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡(jiǎn)述印刷PCB板的過(guò)程。不同的印刷pcb板，制造工藝也會(huì)有所差別的，在不同的工廠印刷出來(lái)的電路板工藝也會(huì)不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡(jiǎn)述印刷PCB板的過(guò)程。

1、  開(kāi)料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉(zhuǎn)移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標(biāo)注）

13、熱風(fēng)整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請(qǐng)看以下圖片:

我們先來(lái)淺談前7個(gè)流程有哪些制作要求。

首先開(kāi)料我們會(huì)根據(jù)客戶(hù)PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料，使其完全符合客戶(hù)定制要求和生產(chǎn)工藝的要求；鉆孔我們會(huì)在覆銅板上進(jìn)行鉆孔，建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接；沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅，形成完整的導(dǎo)電面，然后再用電鍍的方法鍍上一層銅；涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過(guò)處理的覆銅上形成一層對(duì)紫外線敏感的感光膜；通過(guò)曝光的方法將膠片上的電路圖移動(dòng)到感光膜上；然后將曝光過(guò)的pcb電路板放入顯影液中，被電路圖遮擋的，沒(méi)有被紫外線照射到的材料將被溶解，而曝光的部分余下，這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了；最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫，保護(hù)線路，為后面的蝕刻做準(zhǔn)備，有時(shí)候，為了增加銅的厚度，也會(huì)先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個(gè)步驟流程，后面一篇文章我們會(huì)繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

PCB印刷電路板的種類(lèi)及其特點(diǎn)

Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線和不同型號(hào)的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu)，由于層數(shù)越多導(dǎo)線和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會(huì)有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來(lái)區(qū)分種類(lèi)，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結(jié)合電路板，通常會(huì)用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來(lái)區(qū)分種類(lèi)，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類(lèi)物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用；

（3）沉金板，沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶(hù)要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤(pán)；

（5）金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬幕詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識(shí)，希望對(duì)您有幫助，

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢(shì)

pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。

(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢(shì)。

a.減少被動(dòng)元器件，提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度；

b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn)，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢(shì)。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試，小于20GHz。

(4)只要通過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢(shì)就為打擊介紹到這里，更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢(xún)靖邦科技。