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PCB印制電路板的制作流程
不同的印刷pcb板,制造工藝也會有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板,制造工藝也會有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡述印刷PCB板的過程。
1、 開料
2、 鉆孔
3、 孔內(nèi)沉銅/面板電鍍
4、 涂感光膜
5、 曝光(圖形轉(zhuǎn)移)
6、 顯影
7、 圖形電鍍
8、 退膜
9、 蝕刻
10、退錫
11、阻焊層(濕綠油)
12、印絲白字(白色標注)
13、熱風整平噴錫(助焊)
14、成形。
制作流程的概覽請看以下圖片:
我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。
首先開料我們會根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料,使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求;鉆孔我們會在覆銅板上進行鉆孔,建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接;沉銅/鍍銅用化學方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅,形成完整的導電面,然后再用電鍍的方法鍍上一層銅;涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過處理的覆銅上形成一層對紫外線敏感的感光膜;通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動到感光膜上;然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中,被電路圖遮擋的,沒有被紫外線照射到的材料將被溶解,而曝光的部分余下,這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了;最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫,保護線路,為后面的蝕刻做準備,有時候,為了增加銅的厚度,也會先加鍍一層銅。
以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程,后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。
pcb線路板沉銅的注意事項
pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢?在pcb線路板制作過程中,沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序,如果出現(xiàn)一些缺陷,就會導致線路板報廢,因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題,具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來介紹:
pcb線路板沉銅的注意事項
1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時候,槽內(nèi)銅離子含量低,活性不夠,所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn),才能達到操作要求。
2、負載會對線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應與供應確認作出建議值。
3、如果溫度過高, Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題,應設置合適的溫度。
4、化學鍍銅層的韌性,提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑,防止氫氣在銅層表面聚積。
5、化學鍍銅溶液的自動補加,化學鍍銅過程中,鍍液的組分由于化學反應的消耗,在不斷地變化,如果不及時補充消耗掉的部分,將會影響化學鍍銅層的質(zhì)量,而且由于成分比例失調(diào),會造成鍍液迅速分解。
pcb線路板沉銅的注意事項有哪些?現(xiàn)在大家知道了吧!據(jù)了解,pcb線路板沉銅是過孔不通,開短路不良的主要來源工藝,對線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響,如果出現(xiàn)問題也很難通過測試找出原因,不易解決,因此需要嚴格按照規(guī)則正確操作。
PCB板防變形設計要怎樣做?
PCB板的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標準的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的...PCB板的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標準的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的間隙越來越小,如果PCB彎曲,會影響插拔,會觸碰元器件。另一方面,PCB板的變形對于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此,控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。
(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。
(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形,PCB的疊層結(jié)構(gòu)應滿足對稱性設計要求,即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項(線路層、平面層)、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。
(3)對于大尺寸PCB,應設計防變形加強筋或襯板(也稱防火板)。這是一種機械加固的方法。
(4)對于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件,如CPU卡座,應設計防PCB變形的襯板。
PCB板防變形設計要怎樣做?上文便是靖邦科技給您的答案,更多相關(guān)資訊歡迎通過首頁聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。