PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工藝也會有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板，制造工藝也會有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標注）

13、熱風整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

首先開料我們會根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料，使其完全符合客戶定制要求和生產工藝的要求；鉆孔我們會在覆銅板上進行鉆孔，建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接；沉銅/鍍銅用化學方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅，形成完整的導電面，然后再用電鍍的方法鍍上一層銅；涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經過處理的覆銅上形成一層對紫外線敏感的感光膜；通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動到感光膜上；然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中，被電路圖遮擋的，沒有被紫外線照射到的材料將被溶解，而曝光的部分余下，這樣就將膠片上的電路圖轉移到pcb板上了；最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫，保護線路，為后面的蝕刻做準備，有時候，為了增加銅的厚度，也會先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程，后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對一側加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點失效。

   (1)采用機械方式固定散熱器.應采用彈性的安裝方式。嚴禁采用無彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個芯片公用一個散熱器，特別是BGA芯片.焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱器的安裝固定只能采用導熱膠墊加散熱器并用機械方式固定的設計，但這種設計，在安裝作業(yè)時由于螺釘?shù)陌惭b順序問題常常會導致BGA焊點壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應考慮膠黏面積與散熱器質貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？上文三點便是靖邦科技給您的答案，更多相關資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。