

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
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回流焊機的特點
回流焊具有以下特點:
首先,回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機不同,所以受到元件的熱沖擊很小。
其次,回流焊機只需要在現(xiàn)場澆鑄,大大減少了焊料的使用;
第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;
第四,當元器件的貼片位置有一定的偏差時,由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置;
第五,可以使用部分熱源,可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。
表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
無源器件:無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
COB封裝流程:
擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿,點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
