PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點失效。

   (1)采用機械方式固定散熱器.應采用彈性的安裝方式。嚴禁采用無彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個芯片公用一個散熱器，特別是BGA芯片.焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱器的安裝固定只能采用導熱膠墊加散熱器并用機械方式固定的設計，但這種設計，在安裝作業(yè)時由于螺釘?shù)陌惭b順序問題常常會導致BGA焊點壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

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手機PCB板的可制造性設計淺析

 手機產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直PCB制造技術的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產(chǎn)品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術，已經(jīng)成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點

   批量大。對可生產(chǎn)性設計要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設計缺陷存在。

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PCB尺寸與厚度怎樣設計？

在前面的文章中，靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標，在今天的文章中，我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工，SMT貼片加工的相關知識--PCB尺寸與厚度設計。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設計。如果可能，設計上應考慮佳的材料利用率，因為PCB的加工價格是按照板材的利用率計算的。

板廠制作PCB，首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板，尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時，優(yōu)化工藝邊的設計才具有意義。

PCB厚度，指其標稱厚度(即絕緣層加導體銅的厚度)。板厚的設計主要考慮強度與影響使用的變形問題。

(1)標準厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于雙面板的設計。

(2) PCB厚度的選取應根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗公式:PCB的長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超過4mm。

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