PCB印刷電路板的種類及其特點(diǎn)

Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線和不同型號(hào)的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu)，由于層數(shù)越多導(dǎo)線和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會(huì)有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結(jié)合電路板，通常會(huì)用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用；

（3）沉金板，沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；

（5）金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬幕詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識(shí)，希望對(duì)您有幫助，

淺析PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。

PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對(duì)線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因，并進(jìn)行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的，松香類助焊劑常在清潔時(shí)發(fā)生白斑景象。有時(shí)改用別的類型助焊劑就不會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時(shí)如有殘余物質(zhì)在上面，在貯存較長(zhǎng)時(shí)刻下，就會(huì)發(fā)生白斑，可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會(huì)形成白斑，常常是某一批線路板會(huì)發(fā)生問題，但別的不會(huì)，對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化，也會(huì)有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時(shí)刻越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)形成這個(gè)問題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時(shí)，焊錫往后時(shí)刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認(rèn)真對(duì)待，分析產(chǎn)生的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。