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PCB印刷電路板的種類及其特點(diǎn)
Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線和不同型號(hào)的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜,其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu),由于層數(shù)越多導(dǎo)線和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會(huì)有所不同。
印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類,有硬板(剛性板)、軟板(FPC)、軟硬結(jié)合電路板,通常會(huì)用到的硬板多一些。
印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類,表面工藝有:
(1) 噴錫板,噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋,然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除,因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì),所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好;
(2)鍍金板,那什么是鍍金,我們所說的整板鍍金,原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用;
(3)沉金板,沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層;
(4)碳油板,有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油,采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤;
(5)金手指板,金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因?yàn)榻鸬幕詷O強(qiáng),而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。
以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識(shí),希望對(duì)您有幫助,
淺析PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的原因
PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的工藝流程,在這個(gè)過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題,特別是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),更是容易出現(xiàn)這個(gè)問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?
下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹:
1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接,不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象,但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修,返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù),由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度,造成焊盤局部瞬間溫度過高,焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落,出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力,也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。
2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。
3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處,線路板吸潮含水份過高,為了達(dá)到理想的焊接效果,貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量,焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。
根據(jù)以上原因分析,想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題,在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊,盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度,增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線路板的存放環(huán)境,也要保持干燥,避免潮濕。
PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法
PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的重要工序,在線路板焊接完之后,有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物,影響線路板美觀度,并有可能對(duì)線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因,并進(jìn)行處理。
PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法:
1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的,松香類助焊劑常在清潔時(shí)發(fā)生白斑景象。有時(shí)改用別的類型助焊劑就不會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生。
2、線路板制作時(shí)如有殘余物質(zhì)在上面,在貯存較長(zhǎng)時(shí)刻下,就會(huì)發(fā)生白斑,可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。
3、線路板不正確的處理亦會(huì)形成白斑,常常是某一批線路板會(huì)發(fā)生問題,但別的不會(huì),對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。
4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容,只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問題。
5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化,也會(huì)有白色殘留物的出現(xiàn),所以貯存時(shí)刻越短越好,在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)形成這個(gè)問題,需要特別注意。
6、助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水份而形成白斑,使用新鮮的助焊劑時(shí),焊錫往后時(shí)刻逗留太久才清潔。
PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物,需要認(rèn)真對(duì)待,分析產(chǎn)生的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。
