PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預(yù)處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊，保護(hù)元器件和電路板，同時可以使元器件的安裝方便可靠，對于引線在同一方向的元器件( 如晶體管之類)，為了增加熱傳導(dǎo)的距離，提高熱阻，緩解焊接時由于電烙鐵加熱時溫度變化引起的熱膨脹，收縮的應(yīng)力等，也要對其進(jìn)行引線成形處理，引線成形時要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形，不能對根部施加任何應(yīng)力，因為這類元器件在生產(chǎn)加工過程中由于熱處理而變脆，容易折斷。

    2.導(dǎo)線成形、焊接

    導(dǎo)線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導(dǎo)線焊接之前也要進(jìn)行成形處理。將導(dǎo)線按照連接要求剪下合適長度，注意剪下導(dǎo)線必須平直不能扭曲，將導(dǎo)線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導(dǎo)線按在尖嘴鉗上成直角，此時不要轉(zhuǎn)動尖嘴錯。注意用拇指按住導(dǎo)線可能會導(dǎo)致導(dǎo)線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導(dǎo)線。

     確定需要連線的焊盤孔，將已彎曲的導(dǎo)線一端插人側(cè)插孔內(nèi)，測試需要焊接的兩孔的長度后將導(dǎo)線拿出，將導(dǎo)線另一端也夸成直角;也可不將導(dǎo)線插人孔中，而采用將插人部分對著插孔垂直向上考曲的方法，另端對準(zhǔn)另一側(cè)待焊孔，直接將導(dǎo)線彎成直角。

    導(dǎo)線成形之后將導(dǎo)線插人焊盤孔內(nèi)，插人時導(dǎo)線引線應(yīng)垂直，如果連線太短或太長，都將會造成導(dǎo)線焊接不合格，導(dǎo)線的安裝。

   導(dǎo)線插入后需要在電路板另一側(cè)進(jìn)行焊接工作，如果直接將電路板翻轉(zhuǎn)焊接，導(dǎo)線會從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導(dǎo)線后將導(dǎo)線進(jìn)行打彎處理，保持導(dǎo)線不掉落，注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導(dǎo)線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側(cè)導(dǎo)線，彎曲方向應(yīng)沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當(dāng)連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉(zhuǎn)絕緣小板和印制電路板進(jìn)行焊接，此種方法在拆焊時有明顯優(yōu)勢。

   連接線焊接完畢之后對連接線進(jìn)行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預(yù)留長度不能超過焊盤半徑，盡可能與焊錫形成的焊點頂端齊平。

PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計？

在前面的文章中，靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標(biāo)，在今天的文章中，我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工，SMT貼片加工的相關(guān)知識--PCB尺寸與厚度設(shè)計。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計。如果可能，設(shè)計上應(yīng)考慮佳的材料利用率，因為PCB的加工價格是按照板材的利用率計算的。

板廠制作PCB，首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板，尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時，優(yōu)化工藝邊的設(shè)計才具有意義。

PCB厚度，指其標(biāo)稱厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計主要考慮強(qiáng)度與影響使用的變形問題。

(1)標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于雙面板的設(shè)計。

(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗公式:PCB的長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超過4mm。

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PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數(shù)多(超過I次)、或PCB層數(shù)多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時的熱變形(動態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實際焊接試驗。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。

4)導(dǎo)熱性

5)介電常數(shù)(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應(yīng)該如何選擇的全部內(nèi)容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦，我們將利用十幾年行業(yè)經(jīng)驗為您詳細(xì)解析。