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PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析
PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析。通孔再流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,再流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn) 半球形焊點(diǎn),這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn),多為虛焊焊點(diǎn),典 型特征即焊點(diǎn)下有大的空洞。
通孔再流焊接,一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會(huì)被“桶”出來,而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。
通孔再流焊接對(duì)引腳有一定要求。
(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長,被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時(shí)很難被回流孔內(nèi);如果內(nèi)陷比較多,比如0.5mm,則再 流焊接時(shí)很容易形成半球形外觀的焊縫。
(2)如果設(shè)計(jì)上希望實(shí)現(xiàn)引腳不露出PCB板面,則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計(jì),并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm,以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。
PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析就到這里,更多相關(guān)資訊歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。
PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做?
PCB板的變形,也稱翹曲度,對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的...PCB板的變形,也稱翹曲度,對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的間隙越來越小,如果PCB彎曲,會(huì)影響插拔,會(huì)觸碰元器件。另一方面,PCB板的變形對(duì)于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此,控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。
(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。
(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形,PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對(duì)稱性設(shè)計(jì)要求,即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項(xiàng)(線路層、平面層)、壓合性等相對(duì)于PCB厚度方向的中心線對(duì)稱。
(3)對(duì)于大尺寸PCB,應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板(也稱防火板)。這是一種機(jī)械加固的方法。
(4)對(duì)于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件,如CPU卡座,應(yīng)設(shè)計(jì)防PCB變形的襯板。
PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做?上文便是靖邦科技給您的答案,更多相關(guān)資訊歡迎通過首頁聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。
剛性多層PCB的制作工藝流程
在前面的文章中,我們對(duì)SMT貼片加工相關(guān)知識(shí)--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認(rèn)知,接下來的文章中,靖邦技術(shù)將會(huì)給您繼續(xù)講解SMT,PCBA加工相關(guān)知識(shí),下面就進(jìn)入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。
一.pcb概念
PCB,包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。
PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件,用作電子元件的互連與安裝基-板,。
不同類別的PCB,其制造工藝不盡相同,但基本的原理與方法卻大致一 樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中,剛 性多層PCB應(yīng)用最廣,其制造工藝方法與流程具代表性,也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。
了解PCB的制造工藝方法與流程,掌握基本的PCB制造工藝能力,是 做好PCB可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連)印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。
二.剛性多層PCB的制作工藝流程
剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB,其制造工藝具有 代表性,也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。
1 )工藝流程
剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個(gè)階段
階段一:內(nèi)層板制作工藝方法與流程
階段二:疊層/層壓工藝方法與流程
階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程
階段四:阻焊/表面處理工藝方法與流程
2)工藝能力
剛性多層板的工藝能力源于主要廠家,包括一般指標(biāo)、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù):40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)大銅厚:外層40Z,內(nèi)層40Z (注:銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量
表 75 );
(4 )小銅厚:外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;
(5 )小線寬 / 線距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )小鉆孔孔徑:0.25mm ;
(7 )小金屬化孔孔徑:0.20mm ;
(8 )小孔環(huán)寬度:0.125mm ;
(9 )小阻焊間隙與寬度:0.75ram/0.75mm ;
(10)小字符線寬:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。
這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工,SMT貼片加工方面的問題,歡迎聯(lián)系咨詢我們,靖邦科技將竭誠為您服務(wù)。
