PCB印刷電路板的種類及其特點

Pcb是由多種復雜的工藝導線和不同型號的元器件等處理制作完成。印刷電路板結構也非常的復雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結構，由于層數(shù)越多導線和工藝越復雜。在不同的層次結構其制作方法也會有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結合電路板，通常會用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用；

（3）沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術,在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；

（5）金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的化性極強，而且傳導性也很強。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識，希望對您有幫助，

PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對一側加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

淺說PCB孔盤與阻焊設計要領

PCBA加工過程中，PCB板孔盤與阻焊設計是非常重要的一項環(huán)節(jié)，接下來靖邦科技將為您淺析這兩個環(huán)節(jié)流程，幫助您更好的認識PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤設計

   孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。

   PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。

   (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。

   (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內層反焊盤環(huán)寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設計。

二.PCB加工中的阻焊設計

    小阻焊間隙、阻焊橋寬、小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋寬大于等于0.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋寬需要適度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內容。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。

   (1)導通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

   (2)BGA下導通孔的阻焊設計

   對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。

以上就是關于PCBA加工前PCB孔盤設計與阻焊設計簡述，更多相關訊息，歡迎通過靖邦網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。我們將利用13年PCBA加工經(jīng)驗為您分析解答。