PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時可能會出現(xiàn)白點或者白斑，這對很多CB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應該如何解決呢？靖邦與大家分享造成PCB板內出現(xiàn)白點或白斑具體原因及解決對策。

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的原因主要有三種：

   ①板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的解決辦法：

   ①特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應力的作用導致基板內產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法就是這些，有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法，下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事，怎么解決了，如果還是不明白，可以來電咨詢靖邦科技。

pcb加工價格成本預估

PCB加工的價格成本由很多因素構成，主要取決于板材、層數(shù)、鉆孔數(shù)量、壓合 次數(shù)、表面處理工藝、超出一般工藝能力的極限設計等。一般板材成本約占總成本的一半左右。

一.成本預估法

下圖為某廠加工費用簡單價格估算表（RMB），可以作為參考。

根據(jù)上圖數(shù)據(jù)推測，單位平方厘米材料6層以上PCB的加工費用可以 這樣估算：(1 )線路每增加兩層，費用增加0.05元，即0.05元/cm2 ;

(2) 絲印層與阻焊層，菲林費用，300元；

(3) 電路層菲林費用，每層100元。

實際費用應向廠家詢價。

二.設計要求

(1) PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。

(2) 表面處理方面，以噴錫為基準，表面處理成本OSP約低20%， ENIG約高20°/。，Im-Sn和Im-Ag與噴錫基本一致。

(3) 壓合次數(shù)對成本影響比較大，每增加一次，總成本增加3%左右。

(4) 特殊工藝，如埋銅，成本比較高，需要單獨與廠家溝通。

(5 ) 線寬/線距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。

(6) HDI板增加一階，成本增加18%左右，因此，采用HDI需要認 真考慮。

以上就是關于PCB加工價格成本的簡要分析，具體數(shù)據(jù)需根據(jù)當時情況環(huán)境再做調整，如果您希望獲取更多此方面數(shù)據(jù)，歡迎訪問靖邦網(wǎng)站首頁通過右側聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們將竭誠為您服務。

淺析PCBA焊點失效的原因

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要及時分析找出原因，避免再次出現(xiàn)焊點失效情況。

PCBA焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質量缺陷：組成、雜質超標、氧化;

4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應根據(jù)實際情況，不斷改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝，提高焊點可靠性，提高PCBA加工的成品率。