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PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法
PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法是什么?PCB板材在受外部環(huán)境影響時可能會出現(xiàn)白點或者白斑,這對很多CB板材使用者造成極大困擾,那么其產(chǎn)生的原因是什么呢,又應該如何解決呢?靖邦與大家分享造成PCB板內出現(xiàn)白點或白斑具體原因及解決對策。
PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法
PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的原因主要有三種:
①板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白斑。
②板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。
③局部扳材受到含氟化學yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。
PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的解決辦法:
①特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈,會造成熱應力的作用導致基板內產(chǎn)生缺陷。
②從工藝上采取措施,盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。
③特別是在退錫鉛合金鍍層時,易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間,須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。
PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法就是這些,有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法,下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事,怎么解決了,如果還是不明白,可以來電咨詢靖邦科技。
pcb加工價格成本預估
PCB加工的價格成本由很多因素構成,主要取決于板材、層數(shù)、鉆孔數(shù)量、壓合 次數(shù)、表面處理工藝、超出一般工藝能力的極限設計等。一般板材成本約占總成本的一半左右。
一.成本預估法
下圖為某廠加工費用簡單價格估算表(RMB),可以作為參考。
根據(jù)上圖數(shù)據(jù)推測,單位平方厘米材料6層以上PCB的加工費用可以 這樣估算:(1 )線路每增加兩層,費用增加0.05元,即0.05元/cm2 ;
(2) 絲印層與阻焊層,菲林費用,300元;
(3) 電路層菲林費用,每層100元。
實際費用應向廠家詢價。
二.設計要求
(1) PCB的加工成本中,板材成本占一半左右,因此,板尺寸越小、越 薄、利用率越高,成本越低。
(2) 表面處理方面,以噴錫為基準,表面處理成本OSP約低20%, ENIG約高20°/。,Im-Sn和Im-Ag與噴錫基本一致。
(3) 壓合次數(shù)對成本影響比較大,每增加一次,總成本增加3%左右。
(4) 特殊工藝,如埋銅,成本比較高,需要單獨與廠家溝通。
(5 ) 線寬/線距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。
(6) HDI板增加一階,成本增加18%左右,因此,采用HDI需要認 真考慮。
以上就是關于PCB加工價格成本的簡要分析,具體數(shù)據(jù)需根據(jù)當時情況環(huán)境再做調整,如果您希望獲取更多此方面數(shù)據(jù),歡迎訪問靖邦網(wǎng)站首頁通過右側聯(lián)系方式聯(lián)系我們,我們將竭誠為您服務。
淺析PCBA焊點失效的原因
隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展,貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高,相對于的電路板中的焊點也越來越小,而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題,需要及時分析找出原因,避免再次出現(xiàn)焊點失效情況。
PCBA焊點失效的主要原因:
1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;
2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;
3、焊料質量缺陷:組成、雜質超標、氧化;
4、焊劑質量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR;
5、工藝參數(shù)控制缺陷:設計、控制、設備;
6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響,因此在PCBA加工過程中,應根據(jù)實際情況,不斷改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝,提高焊點可靠性,提高PCBA加工的成品率。
