深圳pcb線路板廠smt貼片加工 深圳pcba打樣smt貼片加工 靖邦
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制作工藝 無鉛工藝
報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
類型 剛性電路板
電路板層數(shù) 6層
產(chǎn)品編號(hào) 5839631
商品介紹




PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)


PCB線路板在電子、智能家居、汽車等行業(yè)上都有應(yīng)用,根據(jù)線路板使用環(huán)境不同,為了延長(zhǎng)線路板的使用壽命,保護(hù)線路板擁有可靠性能,通常都會(huì)做一些保護(hù)處理,例如為PCB線路板涂上防漆。那么PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)有哪些呢?有興趣的朋友跟靖邦技術(shù)員一起來看看:

PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)

1、減少故障發(fā)生

PCB線路板涂上防漆可以有效的防止讓線路板面間錫腳絕緣防靜電、短路等相關(guān)故障的發(fā)生。

2、防止氧化

PCB線路板涂上防漆可保護(hù)線路板表面錫點(diǎn)的被空氣氧化,使之更加美觀,也能防止灰塵的阻礙和影響線路板的工作正常運(yùn)行。

3、延長(zhǎng)使用壽命

PCB線路板表面涂上防漆可以在線路板表面形成保護(hù)才能,可以有效的起到防潮、絕緣、防靜電等特性,可以確保電路板在惡劣的環(huán)節(jié)下可以正常的工作,并延遲線路板的使用的壽命。

4、改善外觀

無論透明的還是帶有顏色的防漆,都可以改善印刷線路板的外觀,而后者通過遮蓋元件及設(shè)計(jì)布局還可保證更高程度的保密性。

PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)有上述這些,其實(shí)PCB線路板涂上防漆可以讓產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、更耐用且更美觀,是PCB線路板制作過程中重要的保護(hù)措施。


PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析

PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析。通孔再流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,再流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn) 半球形焊點(diǎn),這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn),多為虛焊焊點(diǎn),典 型特征即焊點(diǎn)下有大的空洞。

通孔再流焊接,一般先印焊裔后插人插針。如果插針長(zhǎng)度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會(huì)被“桶”出來,而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對(duì)引腳有一定要求。

(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長(zhǎng),被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時(shí)很難被回流孔內(nèi);如果內(nèi)陷比較多,比如0.5mm,則再 流焊接時(shí)很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設(shè)計(jì)上希望實(shí)現(xiàn)引腳不露出PCB板面,則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計(jì),并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm,以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析就到這里,更多相關(guān)資訊歡迎通過靖邦首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。


手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析

 手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一,手機(jī)PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。

  1、工藝特點(diǎn)

   隨著人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求,留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來越少。例如,智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板,高密、微組裝技術(shù),已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個(gè)顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):

   (1)基板越來越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高,導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展,在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加,目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小,像蘋果元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點(diǎn)

   批量大。對(duì)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高,不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。

   更多手機(jī)PCB板可制造設(shè)計(jì)或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。


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