制造商: Infineon

產品種類: IGBT 晶體管

RoHS:  詳細信息  

技術: Si

封裝 / 箱體: TO-247-3

安裝風格: Through Hole

配置: Single

集電極—發(fā)射極大電壓 VCEO: 600 V

集電極—射極飽和電壓: 1.5 V

柵極/發(fā)射極大電壓: 20 V

在25 C的連續(xù)集電極電流: 60 A

Pd-功率耗散: 187 W

小工作溫度: - 40 C

大工作溫度: + 175 C

系列: TRENCHSTOP IGBT

封裝: Tube

集電極大連續(xù)電流 Ic: 60 A  

高度: 20.95 mm  

長度: 15.9 mm  

寬度: 5.3 mm  

商標: Infineon Technologies  

柵極—射極漏泄電流: 100 nA  

產品類型: IGBT Transistors  

工廠包裝數(shù)量: 240  

子類別: IGBTs  

商標名: TRENCHSTOP  

零件號別名: IKW30N60TFKSA1 IKW3N6TXK SP000054887  

單位重量: 38 g

IKW30N60TIKW30N60TIKW30N60TIKW30N60TIKW30N60T

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極管、場效應管、集成電路等，是以半導體為基本材料構成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個電子系統(tǒng)集成在一起。

型號：相應的電子產品都有一個對應的型號。由字母、數(shù)字和符號組成。

各生IC產廠家都會有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則，但是，各廠家的命名規(guī)則都會有以下幾個共同點：

1.代表廠家的字母組合；

2.產品主型號；

3.產品封裝；

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊