部分知名手機(jī)玻璃蓋板生產(chǎn)廠家

1、康寧(大猩猩玻璃)

主營(yíng)：特殊玻璃和陶瓷材料的制造

2、旭硝子(龍跡玻璃)

總部：日本

主營(yíng)：各種玻璃制品與半成品，及少量化學(xué)產(chǎn)品，目前銷售對(duì)象為L(zhǎng)CD制造廠，汽車業(yè)、燈具業(yè)、建筑業(yè)等。

  3、Avanstrate(原來的板硝子NHT)

5、肖特

總部：德國(guó)

主要客戶：蘋果、三星、樂視

主營(yíng)：一家以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高端視窗觸控防護(hù)玻璃面板、觸控模組及視窗觸控防護(hù)新材料為主營(yíng)業(yè)務(wù)的上市公司。公司的主營(yíng)產(chǎn)品包括視窗防護(hù)玻璃、觸摸屏單體、觸摸屏模組、攝像模組、指紋模組、攝像頭、按鍵、陶瓷、金屬配件等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視、數(shù)碼相機(jī)、播放器、GPS導(dǎo)航儀、汽車儀表、智能家居、醫(yī)療設(shè)備等各方面

                             

不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法

不銹鋼標(biāo)牌在我們的日常生活當(dāng)中很常用，不銹鋼標(biāo)牌的制作方法也有很多，但是我最近發(fā)現(xiàn)有很多的人在問不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法，你知道不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法嗎?如果還不是很了解的用戶，您也不需要擔(dān)心，下面艾力斯的工作人員就來為您具體的介紹一下不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法：

1、首先把不銹鋼標(biāo)牌表面油污、灰塵清洗，用棉布擦拭干凈，然后在用無水酒精溶解石蠟，加少量松香。

2、用不干膠紙需要蝕刻的圖案、文字外，并貼在標(biāo)牌上，將石蠟的酒精溶液涂覆在不干膠紙條以外的部分，并等酒精揮發(fā)，使石蠟附在標(biāo)牌上形成了保護(hù)膜。

3、小心撕去不干膠紙，并用小刀(加熱)修飾圖案，將標(biāo)牌放入稀硝酸中，注意安全、通風(fēng)。

4、如果弄不到稀硝酸，可以用恒定電源加食鹽水的方法進(jìn)行電化學(xué)腐蝕)：只要把最后一步改成不銹鋼接電源正極、電源負(fù)極接石墨棒，石墨棒和不銹鋼同時(shí)侵入5%左右的食鹽水中通電(中間用半透膜隔開)，不銹鋼就被電解腐蝕了。

金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的新模式

金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標(biāo)牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標(biāo)牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點(diǎn)。這種鋁表面還有一層保護(hù)膜保護(hù)好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工，一起來看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！

突破性的蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，從而推動(dòng)摩爾定律發(fā)展；隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細(xì)，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統(tǒng)已獲得芯片制造商青睞，用于生產(chǎn)先進(jìn)FinFET和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)先進(jìn)芯片的一個(gè)重要壁壘是在一個(gè)多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們?cè)谖g刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新，豐富了我們的差異化產(chǎn)品線，通過實(shí)現(xiàn)選擇性清除工藝，推動(dòng)了摩爾定律發(fā)展，創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)遇。

隨著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學(xué)成分無法穿透微小結(jié)構(gòu)，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進(jìn)入極狹小的空間，從而實(shí)現(xiàn)前所未有的選擇性材料清除和原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。